特性
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Automotive product qualification in accordance with AEC-Q100 (Grade 1)
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Specified from -40 °C to +85 °C and from -40 °C to +125 °C
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Wide supply voltage range from 1.0 V to 5.5 V
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CMOS low power dissipation
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Direct interface with TTL levels (2.7 V to 3.6 V)
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Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78 Class II Level B
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Optimized for low voltage applications: 1.0 V to 3.6 V
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Synchronous parallel-to-serial applications
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Synchronous serial input for easy expansion
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Complies with JEDEC standards:
- JESD8-7 (1.65 V to 1.95 V)
- JESD8-5 (2.3 V to 2.7 V)
- JESD8C (2.7 V to 3.6 V)
- JESD36 (4.5 V to 5.5 V)
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ESD protection:
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HBM: ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 class 2 exceeds 2000 V
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CDM: ANSI/ESDA/JEDEC JS-002 class C3 exceeds 1000 V
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参数类型
Type number | Product status | VCC (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | tpd (ns) | fmax (MHz) | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Rth(j-a) (K/W) | Ψth(j-top) (K/W) | Rth(j-c) (K/W) | Package name |
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74LV165D-Q100 | Production | 1.0 - 5.5 | TTL | ± 12 | 18 | 78 | low | -40~125 | 91 | 9.3 | 51 | SO16 |
74LV165PW-Q100 | Production | 1.0 - 5.5 | TTL | ± 12 | 18 | 78 | low | -40~125 | 120 | 3.3 | 48.7 | TSSOP16 |
封装
型号 | 封装 | 尺寸版本 | 回流焊/波峰焊 | 包装 | 状态 | 标示 | 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) |
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74LV165D-Q100 | SO16 (SOT109-1) | SOT109-1 | SO-SOJ-REFLOW SO-SOJ-WAVE | SOT109-1_118 | Active | 74LV165D | 74LV165D-Q100J ( 9353 015 44118 ) |
74LV165PW-Q100 | TSSOP16 (SOT403-1) | SOT403-1 | SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | SOT403-1_118 | Active | LV165 | 74LV165PW-Q100J ( 9353 015 45118 ) |
环境信息
型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 | 无铅转换日期 |
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74LV165D-Q100 | 74LV165D-Q100J | 74LV165D-Q100 | Always Pb-free | ||
74LV165PW-Q100 | 74LV165PW-Q100J | 74LV165PW-Q100 | Always Pb-free |
文档 (8)
文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
---|---|---|---|
74LV165_Q100 | 8-bit parallel-in/serial-out shift register | Data sheet | 2024-01-31 |
Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
SO-SOJ-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
SO-SOJ-REFLOW | Footprint for reflow soldering | Reflow soldering | 2009-10-08 |
WAVE_BG-BD-1 | Wave soldering profile | Wave soldering | 2021-09-08 |
SOT109-1 | plastic, small outline package; 16 leads; 1.27 mm pitch; 9.9 mm x 3.9 mm x 1.75 mm body | Package information | 2023-11-07 |
SOT403-1 | plastic, thin shrink small outline package; 16 leads; 5 mm x 4.4 mm x 1.2 mm body | Package information | 2023-11-08 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
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