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汽车应用认证产品(AEC-Q100/Q101)

SOT353-1

74AUP1G00-Q100

参数类型

型号 VCC (V) Logic switching levels Output drive capability (mA) tpd (ns) fmax (MHz) Nr of bits Power dissipation considerations Tamb (°C) Package name
74AUP1G00GW-Q100 0.8 - 3.6 CMOS ± 1.9 8.3 70 1 ultra low -40~125 TSSOP5

封装

型号 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) 状态 标示 封装 外形图 回流焊/波峰焊 包装
74AUP1G00GW-Q100 74AUP1G00GW-Q100H
(935690852125)
Active pA SOT353-1
TSSOP5
(SOT353-1)
SOT353-1 WAVE_BG-BD-1
SOT353-1_125

环境信息

型号 可订购的器件编号 化学成分 RoHS RHF指示符
74AUP1G00GW-Q100 74AUP1G00GW-Q100H 74AUP1G00GW-Q100 rohs rhf rhf
品质及可靠性免责声明

文档 (10)

文件名称 标题 类型 日期
74AUP1G00_Q100 Low-power 2-input NAND gate Data sheet 2023-07-11
Nexperia_document_guide_MiniLogic_PicoGate_201901 PicoGate leaded logic portfolio guide Brochure 2019-01-07
SOT353-1 3D model for products with SOT353-1 package Design support 2019-09-23
aup1g00 74AUP1G00 IBIS model IBIS model 2014-12-04
Nexperia_document_leaflet_Logic_AUP_technology_portfolio_201904 Nexperia_document_leaflet_Logic_AUP_technology_portfolio_201904 Leaflet 2019-04-12
Nexperia_package_poster Nexperia package poster Leaflet 2020-05-15
TSSOP5_SOT353-1_mk plastic, thin shrink small outline package; 5 leads; 0.65 mm pitch; 2 mm x 1.25 mm x 0.95 mm body Marcom graphics 2018-07-25
SOT353-1 plastic thin shrink small outline package; 5 leads; body width 1.25 mm Package information 2022-11-15
Nexperia_Selection_guide_2023 Nexperia Selection Guide 2023 Selection guide 2023-05-10
WAVE_BG-BD-1 Wave soldering profile Wave soldering 2021-09-08

支持

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模型

文件名称 标题 类型 日期
SOT353-1 3D model for products with SOT353-1 package Design support 2019-09-23
aup1g00 74AUP1G00 IBIS model IBIS model 2014-12-04

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