参数类型
型号 | VCC(A) (V) | VCC(B) (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | tpd (ns) | Nr of bits | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name | Category |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
74AXP1T45GX | 0.9 - 5.5 | 0.9 - 5.5 | CMOS | ± 12 | 9 | 1 | ultra low | -40~125 | X2SON6 | Bi-directional | Direction controlled |
封装
型号 | 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
74AXP1T45GX | 74AXP1T45GXZ (935690967147) |
Active | R5 |
X2SON6 (SOT1255-2) |
SOT1255-2 | SOT1255-2_147 |
文档 (4)
文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
---|---|---|---|
74AXP1T45 | 1-bit dual supply translating transceiver; 3-state | Data sheet | 2024-07-25 |
AN90029 | Pin FMEA for AXPnT family | Application note | 2021-07-13 |
SOT1255-2 | 3D model for products with SOT1255-2 package | Design support | 2021-01-28 |
SOT1255-2 | plastic thermal enhanced extremely thin small outline package; no leads;6 terminals; body 1.0 x 0.8 x 0.32 mm | Package information | 2020-08-27 |
支持
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模型
文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
---|---|---|---|
SOT1255-2 | 3D model for products with SOT1255-2 package | Design support | 2021-01-28 |
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