参数类型
| 型号 | VCC(A) (V) | VCC(B) (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | tpd (ns) | Nr of bits | fmax (MHz) | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74ALVCH16501DGG | n.a. | n.a. | TTL | ± 24 | 2.8 | 18 | 150 | low | -40~85 | TSSOP56 |
封装
| 型号 | 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74ALVCH16501DGG | 74ALVCH16501DGG,11 (935262543118) |
Active | ALVCH16501 |
TSSOP56 (SOT364-1) |
SOT364-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
|
SOT364-1_118 |
下表中的所有产品型号均已停产 。
| 型号 | 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74ALVCH16501DGG | 74ALVCH16501DGGY (935262543518) |
Discontinued / End-of-life | ALVCH16501 |
TSSOP56 (SOT364-1) |
SOT364-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
|
暂无信息 |
| 74ALVCH16501DL | 74ALVCH16501DL,112 (935263882112) |
Obsolete | ALVCH16501 Standard Procedure Standard Procedure |
SSOP56 (SOT371-1) |
SOT371-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE |
暂无信息 |
| 74ALVCH16501DL,118 (935263882118) |
Obsolete | ALVCH16501 Standard Procedure Standard Procedure | 暂无信息 |
环境信息
| 型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 |
|---|---|---|---|---|
| 74ALVCH16501DGG | 74ALVCH16501DGG,11 | 74ALVCH16501DGG |
|
|
下表中的所有产品型号均已停产 。
| 型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 |
|---|---|---|---|---|
| 74ALVCH16501DGG | 74ALVCH16501DGGY | 74ALVCH16501DGG |
|
|
| 74ALVCH16501DL | 74ALVCH16501DL,112 | 74ALVCH16501DL |
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| 74ALVCH16501DL | 74ALVCH16501DL,118 | 74ALVCH16501DL |
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文档 (10)
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 74ALVCH16501 | 18-bit universal bus transceiver; 3-state | Data sheet | 2024-07-01 |
| sw00091 | Block diagram: 74ALVCH16501DGG | Block diagram | 2009-11-03 |
| SOT364-1 | 3D model for products with SOT364-1 package | Design support | 2020-01-22 |
| alvch16501 | alvch16501 IBIS model | IBIS model | 2013-04-08 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| SOT364-1 | plastic, thin shrink small outline package; 56 leads; 0.5 mm pitch; 14 mm x 6.1 mm x 1.2 mm body | Package information | 2022-06-23 |
| SOT371-1 | plastic, shrink small outline package; 56 leads; 0.635 mm pitch; 18.45 mm x 7.5 mm x 2.8 mm body | Package information | 2020-04-21 |
| SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW | Footprint for reflow soldering | Reflow soldering | 2009-10-08 |
| Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
| SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
支持
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模型
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| SOT364-1 | 3D model for products with SOT364-1 package | Design support | 2020-01-22 |
| alvch16501 | alvch16501 IBIS model | IBIS model | 2013-04-08 |
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