参数类型
型号 | VCC(A) (V) | VCC(B) (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | tpd (ns) | Nr of bits | fmax (MHz) | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
74ABT245PW | n.a. | n.a. | TTL | -32/64 | 2.9 | 8 | 100 | medium | -40~85 | TSSOP20 |
封装
型号 | 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
74ABT245PW | 74ABT245PW,118 (935176430118) |
Active | ABT245 |
TSSOP20 (SOT360-1) |
SOT360-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
|
SOT360-1_118 |
下表中的所有产品型号均已停产 。
型号 | 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
74ABT245DB | 74ABT245DB,112 (935064910112) |
Withdrawn / End-of-life | ABT245 |
SSOP20 (SOT339-1) |
SOT339-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
|
暂无信息 |
74ABT245DB,118 (935064910118) |
Withdrawn / End-of-life | ABT245 | SOT339-1_118 | ||||
74ABT245DB/0001,11 (935198660118) |
Obsolete | SOT339-1_118 | |||||
74ABT245PW | 74ABT245PW,112 (935176430112) |
Withdrawn / End-of-life | ABT245 |
TSSOP20 (SOT360-1) |
SOT360-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
|
暂无信息 |
环境信息
型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 |
---|---|---|---|---|
74ABT245PW | 74ABT245PW,118 | 74ABT245PW |
下表中的所有产品型号均已停产 。
型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 |
---|---|---|---|---|
74ABT245DB | 74ABT245DB,112 | 74ABT245DB | ||
74ABT245DB | 74ABT245DB,118 | 74ABT245DB | ||
74ABT245DB | 74ABT245DB/0001,11 | 74ABT245DB | ||
74ABT245PW | 74ABT245PW,112 | 74ABT245PW |
文档 (11)
文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
---|---|---|---|
74ABT245 | Octal transceiver with direction pin; 3-state | Data sheet | 2024-06-24 |
sa00122 | Block diagram: 74ABT2245D, 74ABT2245DB, 74ABT2245PW, 74ABT245D, 74ABT245DB, 74ABT245PW | Block diagram | 2009-11-04 |
SOT360-1 | 3D model for products with SOT360-1 package | Design support | 2020-01-22 |
abt245 | abt245 IBIS model | IBIS model | 2013-04-08 |
Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
TSSOP20_SOT360-1_mk | plastic, thin shrink small outline package; 20 leads; 0.65 mm pitch; 6.5 mm x 4.4 mm x 1.1 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
SOT339-1 | plastic, shrink small outline package; 20 leads; 0.65 mm pitch; 7.2 mm x 5.3 mm x 2 mm body | Package information | 2020-04-21 |
SOT360-1 | plastic, thin shrink small outline package; 20 leads; 0.65 mm pitch; 6.5 mm x 4.4 mm x 1.1 mm body | Package information | 2022-06-21 |
abt | abt Spice model | SPICE model | 2013-05-07 |
Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
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