参数类型
| 型号 | VCC (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | fmax (MHz) | Nr of bits | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74LV244APW | 2.0 - 5.5 | CMOS | ± 16 | 60 | 8 | low | -40~125 | TSSOP20 |
封装
| 型号 | 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74LV244APW | 74LV244APWJ (935308259118) |
Active | LV244A |
TSSOP20 (SOT360-1) |
SOT360-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
|
SOT360-1_118 |
文档 (8)
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 74LV244A | Octal buffer/line driver; 3-state | Data sheet | 2024-07-04 |
| SOT360-1 | 3D model for products with SOT360-1 package | Design support | 2020-01-22 |
| lv244a | lv244a IBIS model | IBIS model | 2017-06-02 |
| Nexperia_document_leaflet_Logic_LV-AT_201903 | LV-A(T) logic family | Leaflet | 2019-03-19 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| TSSOP20_SOT360-1_mk | plastic, thin shrink small outline package; 20 leads; 0.65 mm pitch; 6.5 mm x 4.4 mm x 1.1 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
| SOT360-1 | plastic, thin shrink small outline package; 20 leads; 0.65 mm pitch; 6.5 mm x 4.4 mm x 1.1 mm body | Package information | 2022-06-21 |
| SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
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