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    参数类型

    型号

    封装

    下表中的所有产品型号均已停产 。

    型号 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) 状态 标示 封装 外形图 回流焊/波峰焊 包装
    74AXP1G09GM 74AXP1G09GMH
    (935306254125)
    Obsolete no package information
    74AXP1G09GN 74AXP1G09GNH
    (935306255125)
    Obsolete no package information
    74AXP1G09GS 74AXP1G09GSH
    (935306256125)
    Obsolete no package information
    74AXP1G09GX 74AXP1G09GXH
    (935306257125)
    Withdrawn / End-of-life r9 SOT1226-3
    X2SON5
    (SOT1226-3)
    SOT1226-3 SOT1226-3_125

    环境信息

    下表中的所有产品型号均已停产 。

    型号 可订购的器件编号 化学成分 RoHS RHF指示符
    74AXP1G09GM 74AXP1G09GMH 74AXP1G09GM rohs rhf rhf
    74AXP1G09GN 74AXP1G09GNH 74AXP1G09GN rohs rhf rhf
    74AXP1G09GS 74AXP1G09GSH 74AXP1G09GS rohs rhf rhf
    74AXP1G09GX 74AXP1G09GXH 74AXP1G09GX rohs rhf rhf
    品质及可靠性免责声明

    文档 (6)

    文件名称 标题 类型 日期
    74AXP1G09 Low-power 2-input AND gate with open-drain Data sheet 2021-07-07
    SOT1226-3 3D model for products with SOT1226-3 package Design support 2021-01-28
    Nexperia_document_leaflet_Logic_AXP_technology_portfolio_201904 AXP – Extremely low-power logic technology portfolio Leaflet 2019-04-05
    Nexperia_document_leaflet_Logic_X2SON_packages_062018 X2SON ultra-small 4, 5, 6 & 8-pin leadless packages Leaflet 2018-06-05
    SOT1226-3 plastic thermal enhanced extremely thin small outline package; no leads;5 terminals; body 0.8 x 0.8 x 0.32 mm Package information 2020-08-27
    Nexperia_Selection_guide_2023 Nexperia Selection Guide 2023 Selection guide 2023-05-10

    支持

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    模型

    文件名称 标题 类型 日期
    SOT1226-3 3D model for products with SOT1226-3 package Design support 2021-01-28

    Ordering, pricing & availability

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