参数类型
| 型号 | VCC(A) (V) | VCC(B) (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | tpd (ns) | Nr of bits | fmax (MHz) | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74LVTN16245BDGG | n.a. | n.a. | TTL | -32/64 | 1.9 | 16 | 150 | medium | -40~85 | TSSOP48 |
封装
| 型号 | 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74LVTN16245BDGG | 74LVTN16245BDGG,11 (935289118118) |
Active | LVTN16245B |
TSSOP48 (SOT362-1) |
SOT362-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
|
SOT362-1_118 |
下表中的所有产品型号均已停产 。
| 型号 | 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74LVTN16245BBX | 74LVTN16245BBX,518 (935295883518) |
Obsolete | LVTN16245B Standard Procedure Standard Procedure | no package information | |||
环境信息
| 型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 |
|---|---|---|---|---|
| 74LVTN16245BDGG | 74LVTN16245BDGG,11 | 74LVTN16245BDGG |
|
|
下表中的所有产品型号均已停产 。
| 型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 |
|---|---|---|---|---|
| 74LVTN16245BBX | 74LVTN16245BBX,518 | 74LVTN16245BBX |
|
|
文档 (12)
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 74LVTN16245B | 3.3 V 16-bit transceiver; 3-state | Data sheet | 2024-07-08 |
| 001aaa789 | Block diagram: 74ALVC16245DGG, 74ALVC16245DL, 74ALVC164245BQ, 74ALVC164245DGG, 74ALVC164245DL, 74ALVCH16245DGG, 74ALVCH16245DL, 74LVT16245BBQ, 74LVT16245BDGG, 74LVT16245BDL, 74LVT16245BEV, 74LVTH16245BBQ, 74LVTH16245BDGG, 74LVTH16245BDL, 74LVTN16245BBQ, 74LVTN16245BDGG | Block diagram | 2009-11-04 |
| 001aak306 | Block diagram: 74LVTN16245BBQ, 74LVTN16245BDGG | Block diagram | 2009-11-04 |
| 001aak307 | Block diagram: 74LVTN16245BBQ, 74LVTN16245BDGG | Block diagram | 2009-11-04 |
| 001aak308 | Block diagram: 74LVTN16245BBQ, 74LVTN16245BDGG | Block diagram | 2009-11-04 |
| SOT362-1 | 3D model for products with SOT362-1 package | Design support | 2020-01-22 |
| lvtn16245b | lvtn16245b IBIS model | IBIS model | 2013-04-09 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| TSSOP48_SOT362-1_mk | plastic, thin shrink small outline package; 48 leads; 0.5 mm pitch; 12.8 mm x 6.1 mm x 1.2 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
| SOT362-1 | plastic thin shrink small outline package; 48 leads; body width 6.1 mm | Package information | 2024-01-05 |
| Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
| SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
支持
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模型
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| SOT362-1 | 3D model for products with SOT362-1 package | Design support | 2020-01-22 |
| lvtn16245b | lvtn16245b IBIS model | IBIS model | 2013-04-09 |
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