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    化学成分 SZMM5Z3V9T5G

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    SZMM5Z3V9T5GSOD523SC-791.46273 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    9346623771351126030 s123520 s3
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.02800100.000001.91423
    subTotal0.02800100.000001.91423
    Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.4579786.4100031.30947
    Nickel (Ni)7440-02-00.046488.770003.17769
    Tin (Sn)7440-31-50.011872.240000.81163
    Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.013672.580000.93483
    subTotal0.53000100.0000036.23362
    Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-00.6248071.0000042.71465
    PigmentCarbon black1333-86-40.002640.300000.18048
    PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-20.1733619.7000011.85181
    Phenolic resinProprietary0.079209.000005.41453
    subTotal0.88000100.0000060.16147
    Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000000.004500.00006
    Non hazardousProprietary0.000010.055500.00076
    Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0199999.940001.36649
    subTotal0.02000100.000001.36731
    WirePure metalGold (Au)7440-57-50.00473100.000000.32327
    subTotal0.00473100.000000.32327
    total1.46273100.00000100.00000
    备注:
    1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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