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    化学成分 PSC2065J

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    PSC2065JSOT8018TO263-2L2517.62943 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    9346629621182126030 s123520 s3Leaded
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    DieDoped siliconSilicon Carbide (SiC)409-21-21004.00000100.0000039.87878
    subTotal1004.00000100.0000039.87878
    Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-8872.2631299.8584034.64621
    Iron (Fe)7439-89-60.611450.070000.02429
    Phosphorus (P)7723-14-00.218380.025000.00867
    ImpurityLead (Pb)7439-92-10.013980.001600.00056
    Nickel alloyNickel (Ni)7440-02-00.087350.010000.00347
    Phosphorus (P)7723-14-00.131020.015000.00520
    Pure metal layerNickel (Ni)7440-02-00.174700.020000.00694
    subTotal873.50000100.0000034.69534
    Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-993.1470015.000003.69979
    Silica fused60676-86-0465.7350075.0000018.49895
    PigmentCarbon black1333-86-43.104900.500000.12333
    PolymerEpoxy resin systemProprietary46.573507.500001.84989
    Phenolic resinProprietary12.419602.000000.49331
    subTotal620.98000100.0000024.66527
    Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.000910.010000.00004
    Tin solderTin (Sn)7440-31-59.1190999.990000.36221
    subTotal9.12000100.000000.36225
    Solder WireLead alloyLead (Pb)7439-92-18.5272088.000000.33870
    Silver (Ag)7440-22-40.193802.000000.00770
    Tin (Sn)7440-31-50.9690010.000000.03849
    subTotal9.69000100.000000.38489
    WireImpurityCopper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00000
    Iron (Fe)7439-89-60.000000.001000.00000
    Magnesium (Mg)7439-95-40.000000.001000.00000
    Nickel (Ni)7440-02-00.000020.006000.00000
    Silicon (Si)7440-21-30.000000.001000.00000
    Pure metalAluminium (Al)7429-90-50.3394099.990000.01348
    subTotal0.33943100.000000.01348
    total2517.62943100.00000100.00000
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