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化学成分 PSC1065H

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PSC1065HSOT8017TO252-2L320.66182 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9346626451187126030 s123520 s3Leaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon Carbide (SiC)409-21-20.81700100.000000.25479
subTotal0.81700100.000000.25479
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-8150.6596999.7086046.98398
Iron (Fe)7439-89-60.226650.150000.07068
Phosphorus (P)7723-14-00.045330.030000.01414
ImpurityLead (Pb)7439-92-10.002120.001400.00066
Nickel alloyNickel (Ni)7440-02-00.052880.035000.01649
Phosphorus (P)7723-14-00.022660.015000.00707
Pure metal layerNickel (Ni)7440-02-00.090660.060000.02827
subTotal151.10000100.0000047.12129
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-923.1945015.000007.23332
Silica fused60676-86-0115.9725075.0000036.16661
PigmentCarbon black1333-86-40.773150.500000.24111
PolymerEpoxy resin systemProprietary11.597257.500003.61666
Phenolic resinProprietary3.092602.000000.96444
subTotal154.63000100.0000048.22214
Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.000500.010000.00016
Tin solderTin (Sn)7440-31-54.9795099.990001.55288
subTotal4.98000100.000001.55304
Solder WireLead alloyLead (Pb)7439-92-17.5267593.500002.34725
Silver (Ag)7440-22-40.120751.500000.03766
Tin (Sn)7440-31-50.402505.000000.12552
subTotal8.05000100.000002.51043
WireImpurityCopper (Cu)7440-50-80.000010.001000.00000
Iron (Fe)7439-89-60.000010.001000.00000
Magnesium (Mg)7439-95-40.000010.001000.00000
Nickel (Ni)7440-02-00.000070.006000.00002
Silicon (Si)7440-21-30.000010.001000.00000
Pure metalAluminium (Al)7429-90-51.0847199.990000.33827
subTotal1.08482100.000000.33829
total320.66182100.00000100.00000
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