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化学成分 PNU650150EJ-Q

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PNU650150EJ-QSOT8018TO263-2L1530.66611 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9346659911184126030 s123520 s3Leaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-32.57300100.000000.16810
subTotal2.57300100.000000.16810
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-8872.2631299.8584056.98585
Iron (Fe)7439-89-60.611450.070000.03995
Phosphorus (P)7723-14-00.218380.025000.01427
ImpurityLead (Pb)7439-92-10.013980.001600.00091
Nickel alloyNickel (Ni)7440-02-00.087350.010000.00571
Phosphorus (P)7723-14-00.131020.015000.00856
Pure metal layerNickel (Ni)7440-02-00.174700.020000.01141
subTotal873.50000100.0000057.06666
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-994.6470015.000006.18339
Silica fused60676-86-0473.2350075.0000030.91693
PigmentCarbon black1333-86-43.154900.500000.20611
PolymerEpoxy resin systemProprietary47.323507.500003.09169
Phenolic resinProprietary12.619602.000000.82445
subTotal630.98000100.0000041.22257
Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.000870.010000.00006
Tin solderTin (Sn)7440-31-58.6791399.990000.56702
subTotal8.68000100.000000.56708
Solder WireLead alloyLead (Pb)7439-92-19.0601593.500000.59191
Silver (Ag)7440-22-40.145351.500000.00950
Tin (Sn)7440-31-50.484505.000000.03165
subTotal9.69000100.000000.63306
WireImpurityCopper (Cu)7440-50-80.000050.001000.00000
Iron (Fe)7439-89-60.000050.001000.00000
Magnesium (Mg)7439-95-40.000050.001000.00000
Nickel (Ni)7440-02-00.000310.006000.00002
Silicon (Si)7440-21-30.000050.001000.00000
Pure metalAluminium (Al)7429-90-55.2425899.990000.34250
subTotal5.24311100.000000.34252
total1530.66611100.00000100.00000
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