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化学成分 NPS3102AGB

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
NPS3102AGBSOT8037-1WDFN1025.54277 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9356915051183126030 s123520 s3
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilica -amorphous-7631-86-90.2700045.000001.05705
PolymerAcrylic resinProprietary0.0900015.000000.35235
Phenolic resinProprietary0.0900015.000000.35235
Resin systemProprietary0.1500025.000000.58725
subTotal0.60000100.000002.34900
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-31.07227100.000004.19792
subTotal1.07227100.000004.19792
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-88.9265897.0280034.94756
Iron (Fe)7439-89-60.191642.083000.75026
Phosphorus (P)7723-14-00.001380.015000.00540
Zinc (Zn)7440-66-60.004600.050000.01801
ImpurityLead (Pb)7439-92-10.000090.001000.00036
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000920.010000.00360
Nickel (Ni)7440-02-00.072960.793000.28562
Palladium (Pd)7440-05-30.001840.020000.00720
subTotal9.20000100.0000036.01801
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.973007.000003.80930
Silica fused60676-86-011.5370083.0000045.16738
PigmentCarbon black1333-86-40.069500.500000.27209
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.834006.000003.26511
Phenolic resinProprietary0.486503.500001.90465
subTotal13.90000100.0000054.41853
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.001001.000000.00392
Nickel (Ni)7440-02-00.0970097.000000.37976
Palladium (Pd)7440-05-30.002002.000000.00783
subTotal0.10000100.000000.39151
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000670.100000.00263
Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.6463696.400002.53051
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.003350.500000.01313
Palladium (Pd)7440-05-30.020123.000000.07875
subTotal0.67050100.000002.62502
total25.54277100.00000100.00000
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