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化学成分 74LVC132ABQ

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74LVC132ABQSOT762-1DHVQFN1421.77541 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352828221159126030 s123520 s3
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.001181.000000.00542
FillerSilver (Ag)7440-22-40.0885075.000000.40642
PolymerAcrylic resinProprietary0.007086.000000.03251
Resin systemProprietary0.0212418.000000.09754
subTotal0.11800100.000000.54189
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.15686100.000000.72033
subTotal0.15686100.000000.72033
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-88.4266896.1950038.69816
Iron (Fe)7439-89-60.205522.346100.94381
Phosphorus (P)7723-14-00.002650.030200.01215
Zinc (Zn)7440-66-60.008890.101500.04083
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.002650.030200.01215
Nickel (Ni)7440-02-00.106921.220500.49099
Palladium (Pd)7440-05-30.004910.056000.02253
Silver (Ag)7440-22-40.001800.020500.00825
subTotal8.76000100.0000040.22887
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.378552.984001.73843
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.442743.490002.03322
Silica fused60676-86-010.7602784.8200049.41475
Flame retardantFlame retardant, organic phosphorus compoundProprietary0.127111.002000.58375
PigmentCarbon black1333-86-40.020810.164000.09554
Polymer3,3',5,5'-Tetramethyl-4,4'-dihydroxybiphenyl diglycidyl ether homopolymer89118-70-70.469513.701002.15614
Epoxy resin systemProprietary0.201201.586000.92398
Phenolic resinProprietary0.285822.253001.31256
subTotal12.68600100.0000058.25837
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.0526896.550000.24190
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000190.350000.00088
Palladium (Pd)7440-05-30.001693.100000.00777
subTotal0.05456100.000000.25055
total21.77541100.00000100.00000
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