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    汽车应用认证产品(AEC-Q100/Q101)

    化学成分 74HCT04PW-Q100

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    74HCT04PW-Q100SOT402-1TSSOP1459.64877 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    935298733118812601235
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0155877.900000.02612
    PolymerAcrylic resinProprietary0.0030415.200000.00510
    Resin systemProprietary0.001386.900000.00231
    subTotal0.02000100.000000.03353
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.18104100.000000.30351
    subTotal0.18104100.000000.30351
    Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-818.7809297.4700031.48584
    Iron (Fe)7439-89-60.462442.400000.77527
    Phosphorus (P)7723-14-00.005780.030000.00969
    Zinc (Zn)7440-66-60.019270.100000.03230
    subTotal19.26841100.0000032.30310
    Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.237600.600000.39833
    Silica fused60676-86-031.0186878.3300052.00221
    Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-82.415606.100004.04971
    PigmentCarbon black1333-86-40.079200.200000.13278
    PolymerEpoxy resin systemProprietary3.509358.862005.88336
    Phenolic resinProprietary2.339575.908003.92224
    subTotal39.60000100.0000066.38863
    Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.014673.000000.02460
    Nickel (Ni)7440-02-00.4514692.300000.75686
    Palladium (Pd)7440-05-30.015163.100000.02542
    Silver (Ag)7440-22-40.007831.600000.01312
    subTotal0.48912100.000000.82000
    WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.09020100.000000.15122
    subTotal0.09020100.000000.15122
    total59.64877100.00000100.00000
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