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    化学成分 74HC107DB

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    74HC107DBSOT337-1SSOP14104.14163 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    93518630011813126030 s124020 s3Leaded
    93518630011213126030 s124020 s3Leaded
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-46.0000075.000005.76138
    PolymerResin systemProprietary2.0000025.000001.92046
    subTotal8.00000100.000007.68184
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.83426100.000000.80109
    subTotal0.83426100.000000.80109
    Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-828.2663097.4700027.14217
    Iron (Fe)7439-89-60.696002.400000.66832
    Phosphorous (P)7723-14-00.008700.030000.00835
    Zinc (Zn)7440-66-60.029000.100000.02785
    subTotal29.00000100.0000027.84669
    Mould CompoundFillerMisc. Silica compounds (generic)14808-60-749.5000075.0000047.53142
    Flame retardantAntimony Trioxide (Sb2O3) - cas no. 1309-64-41309-64-41.452002.200001.39426
    Misc. Bromine compounds (generic)7726-95-61.056001.600001.01400
    PolymerEpoxy resin systemProprietary13.9920021.2000013.43555
    subTotal66.00000100.0000063.37523
    Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.001801.000000.00173
    Nickel (Ni) - cas no. 7440-02-07440-02-00.1746097.000000.16766
    Palladium (Pd)7440-05-30.003602.000000.00346
    subTotal0.18000100.000000.17285
    WirePure metalGold (Au)7440-57-50.1260999.000000.12108
    Palladium (Pd)7440-05-30.001271.000000.00122
    subTotal0.12737100.000000.12230
    total104.14163100.00000100.00000
    备注:
    1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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