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化学成分 74AHC377PW

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74AHC377PWSOT360-1TSSOP2099.19022 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
93526799511814126030 s124020 s3
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-41.6821080.100001.69583
PolymerResin systemProprietary0.4179019.900000.42131
subTotal2.10000100.000002.11714
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.45462100.000000.45834
subTotal0.45462100.000000.45834
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-838.9880097.4700039.30629
Iron (Fe)7439-89-60.960002.400000.96784
Phosphorous (P)7723-14-00.012000.030000.01210
Zinc (Zn)7440-66-60.040000.100000.04033
subTotal40.00000100.0000040.32656
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary2.585004.700002.60610
FillerSilica fused60676-86-043.4500079.0000043.80472
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-83.300006.000003.32694
PigmentCarbon black1333-86-40.110000.200000.11090
Polymer1.4-bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-62.200004.000002.21796
Non hazardousProprietary2.255004.100002.27341
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-61.100002.000001.10898
subTotal55.00000100.0000055.44901
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.015001.000000.01512
Nickel (Ni) - cas no. 7440-02-07440-02-01.4550097.000001.46688
Palladium (Pd)7440-05-30.030002.000000.03024
subTotal1.50000100.000001.51224
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.13560100.000000.13671
subTotal0.13560100.000000.13671
total99.19022100.00000100.00000
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