特性
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High power dissipation capability
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Suitable for Automatic Optical Inspection (AOI) of solder joint
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Smaller footprint compared to conventional leaded SMD packages
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Low package height of 0.5 mm
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Qualified according to AEC-Q101 and recommended for use in automotive applications
目标应用
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General-purpose switching and amplification
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Space restricted applications
参数类型
Type number | Package version | Package name | Size (mm) | Polarity | Configuration | Ptot (mW) | VCEO [max] (V) | IC [max] (mA) | hFE [min] | hFE [max] | fr [min] (MHz) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
BC857AQC-Q | SOT8009 | DFN1412D-3 | 1.4 x 1.2 x 0.48 | PNP | 1 | 360 | -45 | -100 | 125 | 250 | 100 |
BC857BQC-Q | SOT8009 | DFN1412D-3 | 1.4 x 1.2 x 0.48 | PNP | 1 | 360 | -45 | -100 | 220 | 475 | 100 |
BC857CQC-Q | SOT8009 | DFN1412D-3 | 1.4 x 1.2 x 0.48 | PNP | 1 | 360 | -45 | -100 | 420 | 800 | 100 |
封装
型号 | 封装 | 尺寸版本 | 回流焊/波峰焊 | 包装 | 状态 | 标示 | 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) |
---|---|---|---|---|---|---|---|
BC857AQC-Q | DFN1412D-3 (SOT8009) | SOT8009 | REFLOW_BG-BD-1 | SOT8009_147 | Active | 9F | BC857AQC-QZ ( 9346 642 71147 ) |
BC857BQC-Q | DFN1412D-3 (SOT8009) | SOT8009 | REFLOW_BG-BD-1 | SOT8009_147 | Active | 9G | BC857BQC-QZ ( 9346 642 73147 ) |
BC857CQC-Q | DFN1412D-3 (SOT8009) | SOT8009 | REFLOW_BG-BD-1 | SOT8009_147 | Active | 9H | BC857CQC-QZ ( 9346 642 74147 ) |
环境信息
型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 | 无铅转换日期 |
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BC857AQC-Q | BC857AQC-QZ | BC857AQC-Q | |||
BC857BQC-Q | BC857BQC-QZ | BC857BQC-Q | |||
BC857CQC-Q | BC857CQC-QZ | BC857CQC-Q |
文档 (3)
文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
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BC857XQC-Q_SER | 45 V, 100 mA PNP general-purpose transistor | Data sheet | 2021-10-27 |
SOT8009 | plastic, leadless ultra small outline package with side-wettable flanks (SWF);3 terminals; 0.8 mm pitch; 1.4 mm x 1.2 mm x 0.48 mm body | Package information | 2020-12-14 |
REFLOW_BG-BD-1 | Reflow soldering profile | Reflow soldering | 2021-04-06 |
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