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    化学成分 BC857AQC-Q

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    BC857AQC-QSOT8009DFN1412D-32.41995 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    934664271147112601235Seremban, Malaysia; D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China 
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0106476.000000.43968
    PolymerFormaldehyde, polymer with (chloromethyl)oxirane and phenol9003-36-50.0014710.470000.06057
    Phenolic resinProprietary0.0018913.530000.07827
    subTotal0.01400100.000000.57852
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.03000100.000001.23970
    subTotal0.03000100.000001.23970
    Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-81.0895093.2792045.02163
    Magnesium (Mg)7439-95-40.001700.145400.07018
    Nickel (Ni)7440-02-00.033982.908901.40399
    Silicon (Si)7440-21-30.007360.630300.30422
    Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000440.037300.01800
    Nickel (Ni)7440-02-00.033552.872201.38628
    Palladium (Pd)7440-05-30.001480.126700.06115
    subTotal1.16800100.0000048.26545
    Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.088747.980003.66692
    Silica fused60676-86-00.8906280.0920036.80337
    PigmentCarbon black1333-86-40.010320.928000.42643
    PolymerEpoxy resin systemProprietary0.093968.450003.88289
    Phenolic resinProprietary0.028362.550001.17176
    subTotal1.11200100.0000045.95137
    Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000000.004500.00015
    Non hazardousProprietary0.000050.055500.00190
    Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0829599.940003.42777
    subTotal0.08300100.000003.42982
    WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00005
    Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.0129599.990000.53508
    subTotal0.01295100.000000.53513
    total2.41995100.00000100.00000
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