特性
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Wide supply voltage range:
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VCC(A): 1.2 V to 3.6 V and VCC(B): 1.65 V to 5.5 V
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IOFF circuitry provides partial Power-down mode operation
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Inputs accept voltages up to 5.5 V
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ESD protection:
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HBM: ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 class 2 exceeds 2500 V for A port
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HBM: ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 class 3B exceeds 15000 V for B port
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CDM: ANSI/ESDA/JEDEC JS-002 class C3 exceeds 1500 V
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Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78B Class II
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Specified from −40 °C to +85 °C and −40 °C to +125 °C
参数类型
Type number | Product status | VCC(A) (V) | VCC(B) (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | tpd (ns) | Nr of bits | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Rth(j-a) (K/W) | Ψth(j-top) (K/W) | Rth(j-c) (K/W) | Package name |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
NXB0102DC | Production | 1.2 - 3.6 | 1.65 - 5.5 | CMOS | ± 0.02 | 5.5 | 2 | low | -40~125 | 169 | 10.6 | 76 | VSSOP8 |
NXB0102GT | Production | 1.2 - 3.6 | 1.65 - 5.5 | CMOS | ± 0.02 | 5.5 | 2 | low | -40~125 | 169 | 10.6 | 76 | XSON8 |
NXB0102UN | Production | 1.2 - 3.6 | 1.65 - 5.5 | CMOS | ± 0.02 | 5.5 | 2 | low | -40~125 | - | - | - | WLCSP8 |
封装
型号 | 封装 | 尺寸版本 | 回流焊/波峰焊 | 包装 | 状态 | 标示 | 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) |
---|---|---|---|---|---|---|---|
NXB0102DC | VSSOP8 (SOT765-1) | SOT765-1 | SOT765-1_125 | Active | n2 | NXB0102DCH ( 9356 909 22125 ) | |
NXB0102GT | XSON8 (SOT833-1) | SOT833-1 | SOT833-1_115 | Active | n2 | NXB0102GTX ( 9356 909 21115 ) | |
NXB0102UN | WLCSP8 (SOT8023-1) | SOT8023-1 | SOT8023-1_336 | Active | n2 | NXB0102UNAZ ( 9356 911 07336 ) |
下表中的版本已停产。参见表 停产信息 了解更多信息。
型号 | 封装 | 尺寸版本 | 回流焊/波峰焊 | 包装 | 状态 | 标示 | 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) |
---|---|---|---|---|---|---|---|
NXB0102UN | WLCSP8 (SOT8023-1) | SOT8023-1 | SOT8023-1_084 | Discontinued / End-of-life | n2 | NXB0102UNZ ( 9356 911 07084 ) |
停产信息
型号 | 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) | 最后一次购买日期 | 最后一次交货日期 | 替代产品 | 状态 | 备注 |
---|---|---|---|---|---|---|
NXB0102UN | 935691107084 |
文档 (6)
文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
---|---|---|---|
NXB0102 | Dual supply translating transceiver; auto direction sensing; 3-state | Data sheet | 2023-11-15 |
nxb0102 | NXB0102 IBIS model | IBIS model | 2020-02-26 |
MAR_SOT833 | MAR_SOT833 Topmark | Top marking | 2013-06-03 |
SOT833-1 | plastic, leadless extremely thin small outline package; 8 terminals; 0.5 mm pitch; 1 mm x 1.95 mm x 0.5 mm body | Package information | 2022-06-03 |
SOT8023-1 | wafer level chip-scale package, 8 bumps; 0.75 x 1.55 x 0.60 mm | Package information | 2022-04-20 |
SOT765-1 | plastic, very thin shrink small outline package; 8 leads; 0.5 mm pitch; 2 mm x 2.3 mm x 1 mm body | Package information | 2022-06-03 |
样品
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