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化学成分 NXB0102DC

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
NXB0102DCSOT765-1VSSOP810.07838 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935690922125412601235Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands; Suzhou, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.000361.000000.00356
FillerSilver (Ag)7440-22-40.0268875.000000.26671
PolymerAcrylic resinProprietary0.002156.000000.02134
Resin systemProprietary0.0064518.000000.06401
subTotal0.03584100.000000.35562
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.22526100.000002.23510
subTotal0.22526100.000002.23510
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-83.3985597.0000033.72120
Nickel (Ni)7440-02-00.105113.000001.04292
subTotal3.50366100.0000034.76412
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.037090.600000.36805
Silica fused60676-86-04.8426078.3300048.04935
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-80.377126.100003.74187
PigmentCarbon black1333-86-40.012360.200000.12268
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.547888.862005.43615
Phenolic resinProprietary0.365255.908003.62410
subTotal6.18230100.0000061.34220
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.003093.000000.03064
Nickel (Ni)7440-02-00.0950292.300000.94284
Palladium (Pd)7440-05-30.003193.100000.03167
Silver (Ag)7440-22-40.001651.600000.01634
subTotal0.10295100.000001.02149
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.02837100.000000.28150
subTotal0.02837100.000000.28150
total10.07838100.00000100.00000
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