特性
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Wide supply voltage range of 1.2 V to 3.6 V
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CMOS low power dissipation
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MULTIBYTE™ flow-through standard pin-out architecture
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Low inductance multiple VCC and GND pins for minimum noise and ground bounce
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Direct interface with TTL levels
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Bus hold on data inputs
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Output drive capability 50 Ω transmission lines at 85 °C
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Current drive ± 24 mA at 3.0 V
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Latch-up performance exceeds 250 mA per JESD 78 Class II.A
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Complies with JEDEC standards:
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JESD8-7 (1.65 V to 1.95 V)
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JESD8-5 (2.3 V to 2.7 V)
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JESD8C/JESD36 (2.7 V to 3.6 V)
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ESD specifications:
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HBM ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 Class 2 exceeds 2 kV
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CDM ANSI/ESDA/JEDEC JS-002 Class C3 exceeds 1 kV
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Specified from -40 °C to +85 °C and from -40 °C to +125 °C
参数类型
Type number | Product status | VCC (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | fmax (MHz) | Nr of bits | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Rth(j-a) (K/W) | Package name |
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74ALVCH16825DGG | Production | 1.2 - 3.6 | LVTTL | ± 24 | 150 | 18 | low | -40~85 | 93 | TSSOP56 |
封装
型号 | 封装 | 尺寸版本 | 回流焊/波峰焊 | 包装 | 状态 | 标示 | 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) |
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74ALVCH16825DGG | TSSOP56 (SOT364-1) | SOT364-1 | SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | SOT364-1_118 | Active | ALVCH16825 | 74ALVCH16825DGG:11 ( 9352 590 50118 ) |
下表中的版本已停产。参见表 停产信息 了解更多信息。
型号 | 封装 | 尺寸版本 | 回流焊/波峰焊 | 包装 | 状态 | 标示 | 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) |
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74ALVCH16825DGG | TSSOP56 (SOT364-1) | SOT364-1 | SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | SOT364-1_518 | Discontinued / End-of-life | ALVCH16825 | 74ALVCH16825DGGY ( 9352 590 50518 ) |
停产信息
型号 | 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) | 最后一次购买日期 | 最后一次交货日期 | 替代产品 | 状态 | 备注 |
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74ALVCH16825DGG | 935259050518 | |||||
74ALVCH16825DGG | 935259050512 | 2021-12-31 | 2022-06-30 | 74ALVCH16825DGG | ||
74ALVCH16825DGG | 935259050112 |
环境信息
型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 | 无铅转换日期 |
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74ALVCH16825DGG | 74ALVCH16825DGG:11 | 74ALVCH16825DGG | week 2, 2006 |
下表中的版本已停产。参见表 停产信息 了解更多信息。
型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 | 无铅转换日期 |
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74ALVCH16825DGG | 74ALVCH16825DGGY | 74ALVCH16825DGG | Always Pb-free |
文档 (4)
文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
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74ALVCH16825 | 18-bit buffer/driver; 3-state | Data sheet | 2018-04-06 |
alvch16825 | alvch16825 IBIS model | IBIS model | 2013-04-07 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
SOT364-1 | plastic, thin shrink small outline package; 56 leads; 0.5 mm pitch; 14 mm x 6.1 mm x 1.2 mm body | Package information | 2022-06-23 |
支持
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模型
文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
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alvch16825 | alvch16825 IBIS model | IBIS model | 2013-04-07 |
订购、定价与供货
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