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化学成分 74ALVCH16825DGG

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74ALVCH16825DGGSOT364-1TSSOP56232.86534 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352590501181512601235Suzhou, China; Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands 
9352590505181522602235Suzhou, China; Nijmegen, Netherlands; Bangkok, Thailand 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.1947577.900000.08363
PolymerAcrylic resinProprietary0.0380015.200000.01632
Resin systemProprietary0.017256.900000.00741
subTotal0.25000100.000000.10736
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-32.89551100.000001.24343
subTotal2.89551100.000001.24343
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-887.7275994.5850037.67310
Magnesium (Mg)7439-95-40.159530.172000.06851
Silicon (Si)7440-21-30.660840.712500.28379
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.027360.029500.01175
Nickel (Ni)7440-02-04.109294.430501.76466
Palladium (Pd)7440-05-30.045450.049000.01952
Silver (Ag)7440-22-40.019940.021500.00856
subTotal92.75000100.0000039.82989
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.817800.600000.35119
Silica fused60676-86-0106.7637978.3300045.84787
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-88.314306.100003.57043
PigmentCarbon black1333-86-40.272600.200000.11706
PolymerEpoxy resin systemProprietary12.078918.862005.18708
Phenolic resinProprietary8.052605.908003.45805
subTotal136.30000100.0000058.53168
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.6631299.000000.28477
Palladium (Pd)7440-05-30.006701.000000.00288
subTotal0.66982100.000000.28765
total232.86534100.00000100.00000
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