精选封装
提供的封装选择约100多种,因此很难选择最适合您设计的封装。以下是我们推荐的几种比较受欢迎的封装选项。
无引脚封装
DFN2020M-6 (SOT1220-2)
Low RDS(on) package for consumer applications
MLPAK33 (SOT8002-1)
Surface mount package with thermal enhancement
DFN0606 (SOT8001-1)
Ultra small footprint
WLCSP
Highest efficiency by electrical performance
有引脚封装(夹片粘合技术)
夹片粘合FlatPower (CFP)
夹片粘合FlatPower (CFP)
LFPAK33 (SOT1210)
缩小功率器件占位面积
夹片粘合FlatPower (CFP)
夹片粘合FlatPower (CFP)
夹片粘合FlatPower (CFP)
夹片粘合FlatPower (CFP)
有引脚封装(SMD)
VSSOP8 (SOT765-1)
在小占位面积封装中提供单门、双门和三门功能
SC-70 (SOT323)
表面贴装塑料封装
TSSOP6 (SOT363)
表面贴装塑料封装
TO-236AB (SOT23)
表面贴装塑料封装
通孔封装
I2PAK / TO220
高性能通孔产品