特性
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Built-in bias resistors
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Simplifies circuit design
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Reduces component count
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Reduces pick and place cost
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AEC-Q101 qualified
目标应用
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Low current peripheral driver
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Control of IC inputs
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Replacement of general-purpose transistors in digital applications
参数类型
| Type number | Package version | Package name | Size (mm) | IO [max] (mA) | R1 (typ) (kΩ) | Channel type | Ptot (mW) | VCEO (V) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PUMB19 | SOT363 | TSSOP6 | 2.1 x 1.25 x 0.95 | 100 | 22 | PNP/PNP | 300 | 50 |
封装
| 型号 | 封装 | 尺寸版本 | 回流焊/波峰焊 | 包装 | 状态 | 标示 | 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PUMB19 |  TSSOP6 (SOT363) | SOT363 | REFLOW_BG-BD-1 WAVE_BG-BD-1 | SOT363_115 | Active | T3% | PUMB19,115 ( 9340 589 07115 ) |
文档 (6)
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| PEMB19_PUMB19 | PNP/PNP resistor-equipped transistors; R1 = 22 kOhm, R2 = open | Data sheet | 2009-09-14 |
| LSYMTRA | Letter Symbols - Transistors; General | Other type | 1999-05-06 |
| MAR_SOT363 | MAR_SOT363 Topmark | Top marking | 2013-06-03 |
| SOT363 | plastic, surface-mounted package; 6 leads; 0.65 mm pitch; 2.1 mm x 1.25 mm x 0.95 mm body | Package information | 2022-06-01 |
| WAVE_BG-BD-1 | Wave soldering profile | Wave soldering | 2021-09-08 |
| REFLOW_BG-BD-1 | Reflow soldering profile | Reflow soldering | 2021-04-06 |
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