特性
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Automotive product qualification in accordance with AEC-Q100 (Grade 1)
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Specified from -40 °C to +85 °C and -40 °C to +125 °C
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Wide supply voltage range from 1.65 V to 5.5 V
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5 V tolerant outputs for interfacing with 5 V logic
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High noise immunity
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±24 mA output drive (VCC = 3.0 V)
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CMOS low power consumption
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Open drain outputs
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Direct interface with TTL levels
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Inputs accept voltages up to 5 V
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Latch-up performance exceeds 250 mA
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Complies with JEDEC standard:
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JESD8-7 (1.65 V to 1.95 V)
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JESD8-5 (2.3 V to 2.7 V)
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JESD8-B/JESD36 (2.7 V to 3.6 V).
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ESD protection:
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HBM: ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 class 2 exceeds 2000 V
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CDM: ANSI/ESDA/JEDEC JS-002 class C3 exceeds 1000 V
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参数类型
Type number | Product status | VCC (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | tpd (ns) | fmax (MHz) | Nr of bits | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Rth(j-a) (K/W) | Ψth(j-top) (K/W) | Rth(j-c) (K/W) | Package name |
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74LVC1G38GV-Q100 | Production | 1.65 - 5.5 | CMOS/LVTTL | 32 | 2.3 | 175 | 1 | low | -40~125 | 270 | 63.3 | 169 | TSOP5 |
74LVC1G38GW-Q100 | Production | 1.65 - 5.5 | CMOS/LVTTL | 32 | 2.3 | 175 | 1 | low | -40~125 | 311 | 80.9 | 181 | TSSOP5 |
封装
型号 | 封装 | 尺寸版本 | 回流焊/波峰焊 | 包装 | 状态 | 标示 | 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) |
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74LVC1G38GV-Q100 | TSOP5 (SOT753) | SOT753 | REFLOW_BG-BD-1 WAVE_BG-BD-1 | SOT753_125 | Active | YB | 74LVC1G38GV-Q100H ( 9353 021 04125 ) |
74LVC1G38GW-Q100 | TSSOP5 (SOT353-1) | SOT353-1 | WAVE_BG-BD-1 | SOT353-1_125 | Active | YB | 74LVC1G38GW-Q100H ( 9353 021 05125 ) |
停产信息
型号 | 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) | 最后一次购买日期 | 最后一次交货日期 | 替代产品 | 状态 | 备注 |
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74LVC1G38GW-Q100/AU | 935690666125 | 2018-12-31 | 2019-06-30 | 74LVC1G38GW-Q100 |
环境信息
型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 | 无铅转换日期 |
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74LVC1G38GV-Q100 | 74LVC1G38GV-Q100H | 74LVC1G38GV-Q100 | Always Pb-free | ||
74LVC1G38GW-Q100 | 74LVC1G38GW-Q100H | 74LVC1G38GW-Q100 | Always Pb-free |
文档 (10)
文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
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74LVC1G38_Q100 | 2-input NAND gate; open drain | Data sheet | 2023-08-18 |
lvc1g38 | 74LVC1G38 IBIS model | IBIS model | 2014-10-20 |
Nexperia_document_leaflet_Logic_X2SON_packages_062018 | X2SON ultra-small 4, 5, 6 & 8-pin leadless packages | Leaflet | 2018-06-05 |
Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
WAVE_BG-BD-1 | Wave soldering profile | Wave soldering | 2021-09-08 |
SOT353-1 | plastic thin shrink small outline package; 5 leads; body width 1.25 mm | Package information | 2022-11-15 |
REFLOW_BG-BD-1 | Reflow soldering profile | Reflow soldering | 2021-04-06 |
MAR_SOT753 | MAR_SOT753 Topmark | Top marking | 2013-06-03 |
SOT753 | plastic, surface-mounted package; 5 leads; 0.95 mm pitch; 2.9 mm x 1.5 mm x 1 mm body | Package information | 2022-05-31 |
WAVE_BG-BD-1 | Wave soldering profile | Wave soldering | 2021-09-08 |
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