特性
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Automotive product qualification in accordance with AEC-Q100 (Grade 1)
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Specified from -40 °C to +85 °C and from -40 °C to +125 °C
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Overvoltage tolerant inputs to 5.5 V
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Wide supply voltage range from 1.2 V to 3.6 V
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CMOS low power dissipation
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Multibyte flow-through standard pinout architecture
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Low inductance multiple supply pins for minimum noise and ground bounce
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Direct interface with TTL levels
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All data inputs have bus hold (74LVCH16374A-Q100 only)
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High-impedance outputs when VCC = 0 V
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Complies with JEDEC standard:
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JESD8-7A (1.65 V to 1.95 V)
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JESD8-5A (2.3 V to 2.7 V)
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JESD8-C/JESD36 (2.7 V to 3.6 V)
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ESD protection:
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HBM: ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 class 2 exceeds 2000 V
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CDM: ANSI/ESDA/JEDEC JS-002 class C3 exceeds 1000 V
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参数类型
Type number | Product status | VCC (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | tpd (ns) | fmax (MHz) | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Rth(j-a) (K/W) | Ψth(j-top) (K/W) | Rth(j-c) (K/W) | Package name |
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74LVC16374ADGG-Q100 | Production | 1.2 - 3.6 | CMOS/LVTTL | ± 24 | 3.8 | 150 | low | -40~125 | 82 | 2.0 | 37 | TSSOP48 |
74LVCH16374ADGG-Q100 | Production | 1.2 - 3.6 | CMOS/LVTTL | ± 24 | 3.8 | 150 | low | -40~125 | 82 | 2.0 | 37 | TSSOP48 |
封装
型号 | 封装 | 尺寸版本 | 回流焊/波峰焊 | 包装 | 状态 | 标示 | 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) |
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74LVC16374ADGG-Q100 | TSSOP48 (SOT362-1) | SOT362-1 | SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | SOT362-1_118 | Active | LVC16374A | 74LVC16374ADGG-Q1J ( 9353 002 32118 ) |
74LVCH16374ADGG-Q100 | TSSOP48 (SOT362-1) | SOT362-1 | SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | SOT362-1_118 | Active | LVCH16374A | 74LVCH16374ADGG-QJ ( 9353 003 57118 ) |
环境信息
型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 | 无铅转换日期 |
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74LVC16374ADGG-Q100 | 74LVC16374ADGG-Q1J | 74LVC16374ADGG-Q100 | Always Pb-free | ||
74LVCH16374ADGG-Q100 | 74LVCH16374ADGG-QJ | 74LVCH16374ADGG-Q100 | Always Pb-free |
文档 (7)
文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
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74LVC_LVCH16374A_Q100 | 16-bit edge-triggered D-type flip-flop; 5 V tolerant; 3-state | Data sheet | 2024-04-22 |
AN263 | Power considerations when using CMOS and BiCMOS logic devices | Application note | 2023-02-07 |
AN11009 | Pin FMEA for LVC family | Application note | 2019-01-09 |
lvch16374a | lvch16374a IBIS model | IBIS model | 2013-04-07 |
lvc16374a | lvc16374a IBIS model | IBIS model | 2013-04-07 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
SOT362-1 | plastic thin shrink small outline package; 48 leads; body width 6.1 mm | Package information | 2024-01-05 |
支持
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模型
文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
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lvch16374a | lvch16374a IBIS model | IBIS model | 2013-04-07 |
lvc16374a | lvc16374a IBIS model | IBIS model | 2013-04-07 |
样品
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