参数类型
| Type number | Product status | VCC (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | fmax (MHz) | Nr of bits | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Rth(j-a) (K/W) | Ψth(j-top) (K/W) | Rth(j-c) (K/W) | Package name |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74LVC2G34GM-Q100 | Production | 1.65 - 5.5 | CMOS/LVTTL | ± 32 | 175 | 2 | low | -40~125 | 290 | 6.5 | 145 | XSON6 |
| 74LVC2G34GV-Q100 | Production | 1.65 - 5.5 | CMOS/LVTTL | ± 32 | 175 | 2 | low | -40~125 | 231 | 39.1 | 145 | TSOP6 |
| 74LVC2G34GW-Q100 | Production | 1.65 - 5.5 | CMOS/LVTTL | ± 32 | 175 | 2 | low | -40~125 | 264 | 38.4 | 153 | TSSOP6 |
封装
| 型号 | 封装 | 尺寸版本 | 回流焊/波峰焊 | 包装 | 状态 | 标示 | 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74LVC2G34GM-Q100 |  XSON6 (SOT886) | SOT886 | REFLOW_BG-BD-1 | SOT886_125 | Active | YA | 74LVC2G34GM-Q100,1 ( 9352 990 49125 ) |
| 74LVC2G34GV-Q100 |  TSOP6 (SOT457) | SOT457 | REFLOW_BG-BD-1 WAVE_BG-BD-1 | SOT457_125 | Active | Y34 | 74LVC2G34GV-Q100,1 ( 9352 990 51125 ) |
| 74LVC2G34GW-Q100 |  TSSOP6 (SOT363-2) | SOT363-2 | SOT363-2_125 | Active | YA | 74LVC2G34GW-Q100,1 ( 9352 990 52125 ) |
环境信息
| 型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 | 无铅转换日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 74LVC2G34GM-Q100 | 74LVC2G34GM-Q100,1 | 74LVC2G34GM-Q100 |  |   | Always Pb-free |
| 74LVC2G34GV-Q100 | 74LVC2G34GV-Q100,1 | 74LVC2G34GV-Q100 | | | Always Pb-free |
| 74LVC2G34GW-Q100 | 74LVC2G34GW-Q100,1 | 74LVC2G34GW-Q100 | | | Always Pb-free |
文档 (11)
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| lvc2g34 | 74LVC2G34 IBIS model | IBIS model | 2015-09-06 |
| Nexperia_document_leaflet_Logic_Automotive_MicroPak_solutions_201904 | Automotive logic in MicroPak leadless packages | Leaflet | 2019-04-18 |
| Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
| SOT363-2 | plastic thin shrink small outline package; 6 leads; body width 1.25 mm | Package information | 2022-11-21 |
| MAR_SOT886 | MAR_SOT886 Topmark | Top marking | 2013-06-03 |
| SOT886 | plastic, leadless extremely thin small outline package; 6 terminals; 0.5 mm pitch; 1 mm x 1.45 mm x 0.5 mm body | Package information | 2022-06-01 |
| REFLOW_BG-BD-1 | Reflow soldering profile | Reflow soldering | 2021-04-06 |
| MAR_SOT457 | MAR_SOT457 Topmark | Top marking | 2013-06-03 |
| WAVE_BG-BD-1 | Wave soldering profile | Wave soldering | 2021-09-08 |
| SOT457 | plastic, surface-mounted package (SC-74; TSOP6); 6 leads | Package information | 2023-03-03 |
| REFLOW_BG-BD-1 | Reflow soldering profile | Reflow soldering | 2021-04-06 |
样品
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