特性
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Automotive product qualification in accordance with AEC-Q100 (Grade 1)
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Specified from -40 °C to +85 °C and from -40 °C to +125 °C
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Wide supply voltage range from 2.0 V to 6.0 V
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CMOS low power dissipation
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High noise immunity
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Balanced propagation delays
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Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78 Class II Level B
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Complies with JEDEC standards
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JESD8C (2.7 V to 3.6 V)
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JESD7A (2.0 V to 6.0 V)
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ESD protection:
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MIL-STD-883, method 3015 exceeds 2000 V
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HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
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MM JESD22-A115-A exceeds 200 V (C = 200 pF, R = 0 Ω)
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参数类型
Type number | Product status | VCC (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | fmax (MHz) | Nr of bits | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Rth(j-a) (K/W) | Ψth(j-top) (K/W) | Rth(j-c) (K/W) | Package name |
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74HC2GU04GV-Q100 | Production | 2.0 - 6.0 | CMOS | ± 2.6 | 36 | 2 | low | -40~125 | 248 | 52.7 | 160 | TSOP6 |
74HC2GU04GW-Q100 | Production | 2.0 - 6.0 | CMOS | ± 2.6 | 36 | 2 | low | -40~125 | 275 | 48.5 | 163 | TSSOP6 |
封装
型号 | 封装 | 尺寸版本 | 回流焊/波峰焊 | 包装 | 状态 | 标示 | 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) |
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74HC2GU04GV-Q100 | TSOP6 (SOT457) | SOT457 | REFLOW_BG-BD-1 WAVE_BG-BD-1 | SOT457_125 | Active | HU4 | 74HC2GU04GV-Q100H ( 9353 048 68125 ) |
74HC2GU04GW-Q100 | TSSOP6 (SOT363-2) | SOT363-2 | SOT363-2_125 | Active | PD | 74HC2GU04GW-Q100H ( 9353 048 71125 ) |
环境信息
型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 | 无铅转换日期 |
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74HC2GU04GV-Q100 | 74HC2GU04GV-Q100H | 74HC2GU04GV-Q100 | Always Pb-free | ||
74HC2GU04GW-Q100 | 74HC2GU04GW-Q100H | 74HC2GU04GW-Q100 | Always Pb-free |
文档 (7)
文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
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74HC2GU04_Q100 | Dual unbuffered inverter | Data sheet | 2022-02-04 |
Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
SOT363-2 | plastic thin shrink small outline package; 6 leads; body width 1.25 mm | Package information | 2022-11-21 |
MAR_SOT457 | MAR_SOT457 Topmark | Top marking | 2013-06-03 |
WAVE_BG-BD-1 | Wave soldering profile | Wave soldering | 2021-09-08 |
SOT457 | plastic, surface-mounted package (SC-74; TSOP6); 6 leads | Package information | 2023-03-03 |
REFLOW_BG-BD-1 | Reflow soldering profile | Reflow soldering | 2021-04-06 |
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