特性
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High current
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Three current gain selections
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High power dissipation capability
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Exposed heatsink for excellent thermal and electrical conductivity
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Qualified according to AEC-Q101 and recommended for use in automotive applications
目标应用
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Linear voltage regulators
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Power management
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Low-side switches
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MOSFET drivers
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Battery-driven devices
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Amplifiers
参数类型
| Type number | Package version | Package name | Size (mm) | Ptot [max] (W) | Polarity | VCEO [max] (V) | IC [max] (A) | hFE [min] | hFE [max] | fT [typ] (MHz) | fT [min] (MHz) | Automotive qualified |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BCX55-10-Q | SOT89 | SOT89 | 4.5 x 2.5 x 1.5 | 0.5 | NPN | 60 | 1 | 63 | 160 | 180 | 100 | Y |
| BCX55-16-Q | SOT89 | SOT89 | 4.5 x 2.5 x 1.5 | 0.5 | NPN | 60 | 1 | 63 | 250 | 180 | 100 | Y |
| BCX55-Q | SOT89 | SOT89 | 4.5 x 2.5 x 1.5 | 0.5 | NPN | 60 | 1 | 63 | 250 | 180 | 100 | Y |
封装
| 型号 | 封装 | 尺寸版本 | 回流焊/波峰焊 | 包装 | 状态 | 标示 | 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BCX55-10-Q |  (SOT89) | SOT89 | REFLOW_BG-BD-1 WAVE_BG-BD-1 | SOT89_115 | Active | BG | BCX55-10-QX ( 9346 653 31115 ) |
| BCX55-16-Q | (SOT89) | SOT89 | REFLOW_BG-BD-1 WAVE_BG-BD-1 | SOT89_135 | Active | BM | BCX55-16-QF ( 9346 648 71135 ) |
| SOT89_115 | Active | BM | BCX55-16-QX ( 9346 648 71115 ) | ||||
| BCX55-Q | (SOT89) | SOT89 | REFLOW_BG-BD-1 WAVE_BG-BD-1 | SOT89_135 | Active | BE | BCX55-QF ( 9346 648 70135 ) |
| SOT89_115 | Active | BE | BCX55-QX ( 9346 648 70115 ) |
环境信息
| 型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 | 无铅转换日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| BCX55-10-Q | BCX55-10-QX | BCX55-10-Q |  |   | |
| BCX55-16-Q | BCX55-16-QF | BCX55-16-Q | | | |
| BCX55-16-Q | BCX55-16-QX | BCX55-16-Q | | | |
| BCX55-Q | BCX55-QF | BCX55-Q | | | |
| BCX55-Q | BCX55-QX | BCX55-Q | | |
文档 (4)
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| BCX55-Q_SER | 60 V, 1 A NPN medium power transistors | Data sheet | 2022-07-14 |
| REFLOW_BG-BD-1 | Reflow soldering profile | Reflow soldering | 2021-04-06 |
| SOT89 | plastic, surface-mounted package; 3 leads; 1.5 mm pitch; 4.5 mm x 2.5 mm x 1.5 mm body | Package information | 2022-05-28 |
| WAVE_BG-BD-1 | Wave soldering profile | Wave soldering | 2021-09-08 |
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