特性
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High collector current capability IC and ICM
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Three current gain selections
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High power dissipation capability
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Exposed heatsink for excellent thermal and electrical conductivity
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Leadless very small SMD plastic package with medium power capability
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Qualified according to AEC-Q101 and recommended for use in automotive applications
目标应用
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Linear voltage regulators
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MOSFET drivers
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Low-side switches
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Power management
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Amplifiers
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Battery-driven devices
参数类型
| Type number | Package version | Package name | Size (mm) | Ptot [max] (W) | Polarity | VCEO [max] (V) | IC [max] (A) | hFE [min] | hFE [max] | fT [typ] (MHz) | fT [min] (MHz) | Automotive qualified |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BC56-10PA-Q | SOT1061 | DFN2020-3 | 2 x 2 x 0.65 | 0.42 | NPN | 80 | 1 | 63 | 160 | 180 | 100 | Y |
| BC56-16PA-Q | SOT1061 | DFN2020-3 | 2 x 2 x 0.65 | 0.42 | NPN | 80 | 1 | 63 | 250 | 180 | 100 | Y |
| BC56PA-Q | SOT1061 | DFN2020-3 | 2 x 2 x 0.65 | 0.42 | NPN | 80 | 1 | 63 | 250 | 180 | 100 | Y |
封装
| 型号 | 封装 | 尺寸版本 | 回流焊/波峰焊 | 包装 | 状态 | 标示 | 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BC56-10PA-Q |  DFN2020-3 (SOT1061) | SOT1061 | REFLOW_BG-BD-1 | SOT1061_115 | Active | BK | BC56-10PA-QX ( 9346 645 29115 ) |
| BC56-16PA-Q | DFN2020-3 (SOT1061) | SOT1061 | REFLOW_BG-BD-1 | SOT1061_115 | Active | BL | BC56-16PA-QX ( 9346 645 21115 ) |
| BC56PA-Q | DFN2020-3 (SOT1061) | SOT1061 | REFLOW_BG-BD-1 | SOT1061_115 | Active | AZ | BC56PA-QX ( 9346 645 30115 ) |
环境信息
| 型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 | 无铅转换日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| BC56-10PA-Q | BC56-10PA-QX | BC56-10PA-Q |  |   | |
| BC56-16PA-Q | BC56-16PA-QX | BC56-16PA-Q | | | |
| BC56PA-Q | BC56PA-QX | BC56PA-Q | | |
文档 (2)
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| REFLOW_BG-BD-1 | Reflow soldering profile | Reflow soldering | 2021-04-06 |
| SOT1061 | plastic, leadless thermal enhanced ultra thin small outline package; 3 terminals; 1.3 mm pitch; 2 mm x 2 mm x 0.65 mm body | Package information | 2022-05-27 |
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