特性
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Automotive product qualification in accordance with AEC-Q100 (Grade 3)
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Specified from -40 °C to +85 °C
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Designed to be used in 5 V to 3.3 V level shifting applications with internal diode
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5 Ω switch connection between two ports
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Direct interface with TTL levels
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IOFF circuitry provides partial Power-down mode operation
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Latch-up protection exceeds 100 mA per JESD78
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ESD protection:
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HBM: ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 class 2 exceeds 2000 V
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CDM: ANSI/ESDA/JEDEC JS-002 class C3 exceeds 1000 V
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参数类型
Type number | Product status | VCC (V) | RON (Ω) | Logic switching levels | tpd (ns) | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Rth(j-a) (K/W) | Ψth(j-top) (K/W) | Rth(j-c) (K/W) | Package name |
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CBTD3384PW-Q100 | Production | 4.5 - 5.5 | 7 | TTL | 0.25 | very low | -40~85 | 84 | 2.7 | 39 | TSSOP24 |
封装
型号 | 封装 | 尺寸版本 | 回流焊/波峰焊 | 包装 | 状态 | 标示 | 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) |
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CBTD3384PW-Q100 | TSSOP24 (SOT355-1) | SOT355-1 | SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | SOT355-1_118 | Active | CBTD3384 | CBTD3384PW-Q100J ( 9356 916 12118 ) |
文档 (3)
文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
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CBTD3384_Q100 | 10-bit level shifting bus switch with 5-bit output enables | Data sheet | 2024-06-04 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
SOT355-1 | plastic, thin shrink small outline package; 24 leads; 0.65 mm pitch; 7.8 mm x 4.4 mm x 1.1 mm body | Package information | 2022-06-22 |
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