特性
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Automotive product qualification in accordance with AEC-Q100 (Grade 1)
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Specified from -40 °C to +85 °C and from -40 °C to +125 °C
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Supply voltage range from 2.3 V to 3.6 V
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Standard ’126’-type pinout
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High noise immunity
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Complies with JEDEC standard:
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JESD8-5 (2.3 V to 2.7 V)
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JESD8-B/JESD36 (2.7 V to 3.6 V)
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5 Ω switch connection between two ports
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Rail to rail switching on data I/O ports
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CMOS low power consumption
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Latch-up performance exceeds 250 mA per JESD78B Class I level A
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IOFF circuitry provides partial Power-down mode operation
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DHVQFN package with Side-Wettable Flanks enabling Automatic Optical Inspection (AOI) of solder joints
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ESD protection:
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HBM: ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 class 2 exceeds 2000 V
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CDM: ANSI/ESDA/JEDEC JS-002 class C3 exceeds 1000 V
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参数类型
Type number | Product status | VCC (V) | RON (Ω) | Logic switching levels | tpd (ns) | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Rth(j-a) (K/W) | Ψth(j-top) (K/W) | Rth(j-c) (K/W) | Package name |
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74CBTLV3126BQ-Q100 | Production | 2.3 - 3.6 | 7 | CMOS/LVTTL | 0.2 | very low | -40~125 | 107 | 21.3 | 75 | DHVQFN14 |
74CBTLV3126PW-Q100 | Production | 2.3 - 3.6 | 7 | CMOS/LVTTL | 0.2 | very low | -40~125 | 141 | 8.0 | 68 | TSSOP14 |
封装
型号 | 封装 | 尺寸版本 | 回流焊/波峰焊 | 包装 | 状态 | 标示 | 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) |
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74CBTLV3126BQ-Q100 | DHVQFN14 (SOT762-1) | SOT762-1 | SOT762-1_115 | Active | V3126 | 74CBTLV3126BQ-Q10X ( 9353 009 57115 ) | |
74CBTLV3126PW-Q100 | TSSOP14 (SOT402-1) | SOT402-1 | SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | SOT402-1_118 | Active | TLV3126 | 74CBTLV3126PW-Q10J ( 9353 009 56118 ) |
环境信息
型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 | 无铅转换日期 |
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74CBTLV3126BQ-Q100 | 74CBTLV3126BQ-Q10X | 74CBTLV3126BQ-Q100 | Always Pb-free | ||
74CBTLV3126PW-Q100 | 74CBTLV3126PW-Q10J | 74CBTLV3126PW-Q100 | Always Pb-free |
文档 (6)
文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
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74CBTLV3126_Q100 | 4-bit bus switch | Data sheet | 2024-04-11 |
cbtlv3126 | 74CBTLV3126 IBIS model | IBIS model | 2015-02-22 |
Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
SOT762-1 | plastic, leadless dual in-line compatible thermal enhanced very thin quad flat package; 14 terminals; 0.5 mm pitch; 2.5 x 3 x 1 mm body | Package information | 2023-04-05 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
SOT402-1 | plastic, thin shrink small outline package; 14 leads; 0.65 mm pitch; 5 mm x 4.4 mm x 1.2 mm body | Package information | 2023-11-07 |
支持
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模型
文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
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cbtlv3126 | 74CBTLV3126 IBIS model | IBIS model | 2015-02-22 |
样品
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