特性
-
Supports up to 208 MHz clock rate
-
SD 3.0 specification-compatible voltage translation to support: SDR104, SDR50, DDR50, SDR25, SDR12, High-Speed and Default-Speed modes
-
1.1 V to 1.95 V host side interface voltage support
-
Auto-direction sensing
-
Low power consumption
-
Integrated pull-up resistors: no external resistors required
-
Integrated EMI filters suppress higher harmonics of digital I/Os
-
Level shifting buffers keep ESD stress away from the host (zero-clamping concept)
-
16-bumps WLCSP16 package; pitch 0.35 mm
-
16-terminal XQFN16 package; pitch 0.4 mm
-
Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD78 Class II.A
-
ESD protection:
-
HBM: ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 class 2 exceeds 2 kV
-
CDM: ANSI/ESDA/JEDEC JS-002 class C3 exceeds 1 kV
-
IEC61000-4-2, level 4, contact discharge on all memory card-side pins exceeds 8 kV
-
IEC61000-4-2, level 4, air discharge on all memory card-side pins exceeds 15 kV
-
-
Specified from -40 °C to +85 °C
目标应用
-
Smartphones
-
mobiles handsets
-
Digital cameras
-
Tablet PCs
-
Laptop computers
-
SD, MMC or microSD card readers
参数类型
Type number | Product status | VCC(A) (V) | VCC(B) (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | tpd (ns) | Nr of bits | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Rth(j-a) (K/W) | Ψth(j-top) (K/W) | Rth(j-c) (K/W) | Package name |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
NXS0506GU | Production | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | XQFN16 |
NXS0506UP | Production | 1.1 - 1.95 | 1.7 - 3.6 | CMOS | ± 2 | 2.6 | 6 | low | -40~85 | 75 | 0.14 | - | WLCSP16 |
(-) dash denotes: "Parameter value not specified for this product"
封装
型号 | 封装 | 尺寸版本 | 回流焊/波峰焊 | 包装 | 状态 | 标示 | 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) |
---|---|---|---|---|---|---|---|
NXS0506GU | XQFN16 (SOT1161-1) | SOT1161-1 | SOT1161-1_115 | Active | m5 | NXS0506GUX ( 9356 915 16115 ) | |
NXS0506UP | WLCSP16 (SOT8025-1) | SOT8025-1 | SOT8025-1_336 | Active | m5 | NXS0506UPAZ ( 9356 912 01336 ) |
下表中的版本已停产。参见表 停产信息 了解更多信息。
型号 | 封装 | 尺寸版本 | 回流焊/波峰焊 | 包装 | 状态 | 标示 | 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) |
---|---|---|---|---|---|---|---|
NXS0506UP | WLCSP16 (SOT8025-1) | SOT8025-1 | SOT8025-1_084 | Discontinued / End-of-life | m5 | NXS0506UPZ ( 9356 912 01084 ) |
停产信息
型号 | 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) | 最后一次购买日期 | 最后一次交货日期 | 替代产品 | 状态 | 备注 |
---|---|---|---|---|---|---|
NXS0506UP | 935691201084 |
环境信息
型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 | 无铅转换日期 |
---|---|---|---|---|---|
NXS0506GU | NXS0506GUX | NXS0506GU | |||
NXS0506UP | NXS0506UPAZ | NXS0506UP |
下表中的版本已停产。参见表 停产信息 了解更多信息。
型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 | 无铅转换日期 |
---|---|---|---|---|---|
NXS0506UP | NXS0506UPZ | NXS0506UP |
文档 (5)
文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
---|---|---|---|
NXS0506 | SD 3.0-compatible memory card integrated auto-direction control and level translator with EMI filter and ESD protection | Data sheet | 2024-02-06 |
AN90037 | NXS0506 SD-card voltage level translator | Application note | 2022-09-22 |
nxs0506 | NXS0506 IBIS model | IBIS model | 2021-12-21 |
SOT8025-1 | wafer level chip-scale package; 16 bumps; 1.455 mm x 1.455 mm x 0.43 mm bod | Package information | 2022-07-08 |
SOT1161-1 | plastic, leadless extermely thin quad flat package; 16 terminals; 0.4 mm pitch; 2.6 mm x 1.8 mm x 0.5 mm body | Package information | 2022-06-15 |
样品
安世半导体客户可通过我们的销售机构或直接通过在线样品商店订购样品: https://extranet.nexperia.com.
样品订单通常需要2-4天寄送时间。
如果您尚未取得安世半导体的直接采购帐号,我们的全球与区域经销网络可以协助您取得样品