特性
-
Wide supply voltage range from 1.0 V to 5.5 V
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Optimized for low voltage applications from 1.0 V to 3.6 V
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CMOS low power dissipation
-
Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78 Class II Level B
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Direct interface with TTL levels (2.7 V to 3.6 V)
- ESD protection:
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HBM: ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 class 2 exceeds 2000 V
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CDM: ANSI/ESDA/JEDEC JS-002 class C3 exceeds 1000 V
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-
Specified from -40 °C to +85 °C and from -40 °C to +125 °C
参数类型
Type number | Product status | VCC (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | tpd (ns) | fmax (MHz) | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Rth(j-a) (K/W) | Ψth(j-top) (K/W) | Rth(j-c) (K/W) | Package name |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
74LV74D | Production | 1.0 - 5.5 | TTL | ± 12 | 11 | 75 | low | -40~125 | 83 | 3.7 | 41 | SO14 |
74LV74PW | Production | 1.0 - 5.5 | TTL | ± 12 | 11 | 75 | low | -40~125 | 124 | 2.0 | 47.9 | TSSOP14 |
封装
型号 | 封装 | 尺寸版本 | 回流焊/波峰焊 | 包装 | 状态 | 标示 | 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) |
---|---|---|---|---|---|---|---|
74LV74D | SO14 (SOT108-1) | SOT108-1 | SO-SOJ-REFLOW SO-SOJ-WAVE | SOT108-1_118 | Active | 74LV74D | 74LV74D,118 ( 9350 633 00118 ) |
74LV74PW | TSSOP14 (SOT402-1) | SOT402-1 | SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | SOT402-1_118 | Active | LV74 | 74LV74PW,118 ( 9351 751 40118 ) |
下表中的版本已停产。参见表 停产信息 了解更多信息。
型号 | 封装 | 尺寸版本 | 回流焊/波峰焊 | 包装 | 状态 | 标示 | 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) |
---|---|---|---|---|---|---|---|
74LV74D | SO14 (SOT108-1) | SOT108-1 | SO-SOJ-REFLOW SO-SOJ-WAVE | SOT108-1_112 | Withdrawn / End-of-life | 74LV74D | 74LV74D,112 ( 9350 633 00112 ) |
环境信息
型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 | 无铅转换日期 |
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74LV74D | 74LV74D,118 | 74LV74D | week 5, 2004 | ||
74LV74PW | 74LV74PW,118 | 74LV74PW | week 17, 2005 |
下表中的版本已停产。参见表 停产信息 了解更多信息。
型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 | 无铅转换日期 |
---|---|---|---|---|---|
74LV74D | 74LV74D,112 | 74LV74D | week 5, 2004 |
文档 (10)
文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
---|---|---|---|
74LV74 | Dual D-type flip-flop with set and reset; positive-edge trigger | Data sheet | 2024-04-08 |
lv74 | 74LV74 IBIS model | IBIS model | 2019-01-09 |
Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
lv | lv Spice model | SPICE model | 2013-05-06 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
SOT402-1 | plastic, thin shrink small outline package; 14 leads; 0.65 mm pitch; 5 mm x 4.4 mm x 1.2 mm body | Package information | 2023-11-07 |
SO-SOJ-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
SO-SOJ-REFLOW | Footprint for reflow soldering | Reflow soldering | 2009-10-08 |
WAVE_BG-BD-1 | Wave soldering profile | Wave soldering | 2021-09-08 |
SOT108-1 | plastic, small outline package; 14 leads; 1.27 mm pitch; 8.65 mm x 3.9 mm x 1.75 mm body | Package information | 2023-11-07 |
支持
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