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化学成分 74LV74D

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74LV74DSOT108-1SO14136.55015 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9350633001181112601235Bangkok, Thailand; Suzhou, China; Nijmegen, Netherlands 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.025001.000000.01831
FillerSilver (Ag)7440-22-41.8750075.000001.37312
PolymerAcrylic resinProprietary0.150006.000000.10985
Resin systemProprietary0.4500018.000000.32955
subTotal2.50000100.000001.83083
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.67829100.000000.49673
subTotal0.67829100.000000.49673
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-863.3555097.4700046.39724
Iron (Fe)7439-89-61.560002.400001.14244
Phosphorus (P)7723-14-00.019500.030000.01428
Zinc (Zn)7440-66-60.065000.100000.04760
subTotal65.00000100.0000047.60156
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.408000.600000.29879
Silica fused60676-86-053.2644078.3300039.00721
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-84.148006.100003.03771
PigmentCarbon black1333-86-40.136000.200000.09960
PolymerEpoxy resin systemProprietary6.026168.862004.41315
Phenolic resinProprietary4.017445.908002.94210
subTotal68.00000100.0000049.79856
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.003001.000000.00220
Nickel (Ni)7440-02-00.2910097.000000.21311
Palladium (Pd)7440-05-30.006002.000000.00439
subTotal0.30000100.000000.21970
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.07186100.000000.05262
subTotal0.07186100.000000.05262
total136.55015100.00000100.00000
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