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    化学成分 PSMNR90-40YSN

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    PSMNR90-40YSNSOT669LFPAK75.00757 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    934664046115312601260Cabuyao, Philippines; Hsin-chu, TaiwanLeaded
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-31.41757100.000001.88991
    subTotal1.41757100.000001.88991
    ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-84.9900099.800006.65266
    Iron (Fe)7439-89-60.007500.150000.01000
    Phosphorus (P)7723-14-00.002500.050000.00333
    subTotal5.00000100.000006.66599
    Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-837.8379799.8100050.44554
    Iron (Fe)7439-89-60.056860.150000.07581
    Phosphorus (P)7723-14-00.015160.040000.02022
    subTotal37.91000100.0000050.54157
    Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-92.2290010.000002.97170
    Silica fused60676-86-016.7175075.0000022.28775
    PigmentCarbon black1333-86-40.066870.300000.08915
    PolymerEpoxy resin systemProprietary1.716337.700002.28821
    Phenolic resinProprietary1.560307.000002.08019
    subTotal22.29000100.0000029.71700
    Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.000380.010000.00051
    Tin alloyTin (Sn)7440-31-53.8496299.990005.13230
    subTotal3.85000100.000005.13281
    Solder PasteImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000810.030000.00108
    Lead alloyLead (Pb)7439-92-12.4966992.470003.32858
    Silver (Ag)7440-22-40.067502.500000.08999
    Tin (Sn)7440-31-50.135005.000000.17998
    subTotal2.70000100.000003.59963
    Solder PasteImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000550.030000.00074
    Lead alloyLead (Pb)7439-92-11.7014592.470002.26837
    Silver alloySilver (Ag)7440-22-40.046002.500000.06133
    Tin alloyTin (Sn)7440-31-50.092005.000000.12265
    subTotal1.84000100.000002.45309
    total75.00757100.00000100.00000
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