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化学成分 74ALVT16823DGG

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74ALVT16823DGGSOT364-1TSSOP56231.43132 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352610191181812601235Nijmegen, Netherlands; Bangkok, Thailand; D-22529 HAMBURG, Germany; Suzhou, China 
935261019518912601235Nijmegen, Netherlands; Suzhou, China; Bangkok, Thailand 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.1947577.900000.08415
PolymerAcrylic resinProprietary0.0380015.200000.01642
Resin systemProprietary0.017256.900000.00745
subTotal0.25000100.000000.10802
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-31.67197100.000000.72245
subTotal1.67197100.000000.72245
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-887.7275994.5850037.90653
Magnesium (Mg)7439-95-40.159530.172000.06893
Silicon (Si)7440-21-30.660840.712500.28555
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.027360.029500.01182
Nickel (Ni)7440-02-04.109294.430501.77560
Palladium (Pd)7440-05-30.045450.049000.01964
Silver (Ag)7440-22-40.019940.021500.00862
subTotal92.75000100.0000040.07669
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.817800.600000.35337
Silica fused60676-86-0106.7637978.3300046.13195
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-88.314306.100003.59256
PigmentCarbon black1333-86-40.272600.200000.11779
PolymerEpoxy resin systemProprietary12.078918.862005.21922
Phenolic resinProprietary8.052605.908003.47948
subTotal136.30000100.0000058.89437
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.45935100.000000.19848
subTotal0.45935100.000000.19848
total231.43132100.00000100.00000
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