可持续的大批量组装和测试
为了切实达到大批量组装和测试、高质量半导体所需的效率，ITEC同时借鉴了技术专业知识和制造见解。凭借技术专业知识，ITEC为客户提供先进的机电一体化系统、精确的测试电子设备、检测算法和智能制造大数据处理。但是，要确保以最低总拥有成本获得最高的生产率、吞吐量和质量，客户仍需要深入了解制造所面临的日常挑战。ITEC作为Nexperia（飞利浦/恩智浦）的设备和自动化合作伙伴，具备30多年的制造见解。
超越自我
永不止步。自推出突破性制造(BIM)概念以来，ITEC一直致力于将最新技术和制程专业知识应用到量身定制的创造性解决方案中。ITEC让客户能够在质量、生产率和可持续性方面处于领先地位，同时把总拥有成本降到最低。无论是采用超小封装的标准分立器件，还是用于宽带隙(WBG)半导体的最新专用大功率封装，亦或是先进RFID标签和LED显示器所需的新型封装材料和工艺。确保为经过验证、高质量、可持续的大批量组装和测试操作提供出色的商业选择。