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SOT8019-1

SOT8019-1

wafer level chip-scale package, 12 bumps; 1.36 x 1.86 x 0.60 mm

外形图

封装版本 封装名称 封装说明 参考 发行日期
SOT8019-1 WLCSP12 wafer level chip-scale package, 12 bumps; 1.36 x 1.86 x 0.60 mm 2020-08-12

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型号 描述 快速访问
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