外形图
封装版本 | 封装名称 | 封装说明 | 参考 | 发行日期 |
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SOT8061-1 | TSSOP6 | plastic, surface-mounted package; 6 leads; 0.95 mm pitch; 2.9 mm x 1.6 mm x 1.1 mm body | MO-193 (JEDEC) | 2024-03-20 |
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文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
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SOT8061-1 | plastic, surface-mounted package; 6 leads; 0.95 mm pitch; 2.9 mm x 1.6 mm x 1.1 mm body | Package information | 2024-04-09 |
SOT8061-1_342 | TSOT23-6FC; Reel dry pack for SMD, 7"; Q3/T4 product orientation | Packing information | 2024-04-29 |
采用此封装的产品
Analog & Logic ICs
型号 | 描述 | 快速访问 |
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