外形图
| 封装版本 | 封装名称 | 封装说明 | 参考 | 发行日期 |
|---|---|---|---|---|
| SOT8023-1 | WLCSP8 | wafer level chip-scale package, 8 bumps; 0.75 x 1.55 x 0.60 mm | 2020-08-12 |
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| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| SOT8023-1 | 3D model for products with SOT8023-1 package | Design support | 2023-02-07 |
| SOT8023-1 | wafer level chip-scale package, 8 bumps; 0.75 x 1.55 x 0.60 mm | Package information | 2022-04-20 |
| SOT8023-1_336 | WLCSP8; Reel dry pack for SMD, 7"; Q1/T1 product orientation | Packing information | 2023-03-03 |