特性
- Automotive product qualification in accordance with AEC-Q100 (Grade 1)
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Specified from -40 °C to +85 °C and from -40 °C to +125 °C
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Wide supply voltage range from 1.2 to 3.6 V
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CMOS low power consumption
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Direct interface with TTL levels
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Overvoltage tolerant inputs to 5.5 V
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High-impedance when VCC = 0 V
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8-bit positive edge-triggered register
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Independent register and 3-state buffer operation
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Flow-through pin-out architecture
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IOFF circuitry provides partial Power-down mode operation
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Complies with JEDEC standard:
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JESD8-7A (1.65 V to 1.95 V)
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JESD8-5A (2.3 V to 2.7 V)
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JESD8-C/JESD36 (2.7 V to 3.6 V)
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ESD protection:
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HBM: ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 class 2 exceeds 2000 V
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CDM: ANSI/ESDA/JEDEC JS-002 class C3 exceeds 1000 V
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参数类型
Type number | Product status | VCC (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | tpd (ns) | fmax (MHz) | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Rth(j-a) (K/W) | Ψth(j-top) (K/W) | Rth(j-c) (K/W) | Package name |
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74LVC574ABQ-Q100 | Production | 1.2 - 3.6 | CMOS/LVTTL | ± 24 | 3.2 | 150 | low | -40~125 | 79 | 9.5 | 50 | DHVQFN20 |
74LVC574APW-Q100 | Production | 1.2 - 3.6 | CMOS/LVTTL | ± 24 | 3.2 | 150 | low | -40~125 | 101 | 4.7 | 45 | TSSOP20 |
封装
型号 | 封装 | 尺寸版本 | 回流焊/波峰焊 | 包装 | 状态 | 标示 | 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) |
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74LVC574ABQ-Q100 | DHVQFN20 (SOT764-1) | SOT764-1 | SOT764-1_115 | Active | LVC574A | 74LVC574ABQ-Q100X ( 9356 916 07115 ) | |
74LVC574APW-Q100 | TSSOP20 (SOT360-1) | SOT360-1 | SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | SOT360-1_118 | Active | LVC574A | 74LVC574APW-Q100J ( 9356 916 08118 ) |
环境信息
型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 | 无铅转换日期 |
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74LVC574ABQ-Q100 | 74LVC574ABQ-Q100X | 74LVC574ABQ-Q100 | |||
74LVC574APW-Q100 | 74LVC574APW-Q100J | 74LVC574APW-Q100 |
文档 (4)
文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
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74LVC574A_Q100 | Octal D-type flip-flop with 5 V tolerant inputs/outputs; positive edge-trigger; 3-state | Data sheet | 2023-11-02 |
SOT764-1 | plastic, leadless dual in-line compatible thermal enhanced very thin quad flat package; 20 terminals; 0.5 mm pitch; 4.5 mm x 2.5 mm x 1 mm body | Package information | 2022-06-21 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
SOT360-1 | plastic, thin shrink small outline package; 20 leads; 0.65 mm pitch; 6.5 mm x 4.4 mm x 1.1 mm body | Package information | 2022-06-21 |
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