特性
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High current
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Three current gain selections
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High power dissipation capability
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Exposed heatsink for excellent thermal and electrical conductivity
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Leadless very small SMD plastic package with medium power capability
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AEC-Q101 qualified
目标应用
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Linear voltage regulators
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High-side switches
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Battery-driven devices
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Power management
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MOSFET drivers
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Amplifiers
封装
| 型号 | 封装 | 尺寸版本 | 回流焊/波峰焊 | 包装 | 状态 | 标示 | 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BC53-10PA |  DFN2020-3 (SOT1061) | SOT1061 | REFLOW_BG-BD-1 | SOT1061_115 | Active | BW | BC53-10PA,115 ( 9340 658 22115 ) |
| BC53-16PA | DFN2020-3 (SOT1061) | SOT1061 | REFLOW_BG-BD-1 | SOT1061_115 | Active | BX | BC53-16PA,115 ( 9340 658 23115 ) |
环境信息
| 型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 | 无铅转换日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| BC53-10PA | BC53-10PA,115 | BC53-10PA |  |   | Always Pb-free |
| BC53-16PA | BC53-16PA,115 | BC53-16PA | | | Always Pb-free |
文档 (3)
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| BC53PA_SER | 80 V, 1 A PNP medium power transistors | Data sheet | 2023-08-04 |
| REFLOW_BG-BD-1 | Reflow soldering profile | Reflow soldering | 2021-04-06 |
| SOT1061 | plastic, leadless thermal enhanced ultra thin small outline package; 3 terminals; 1.3 mm pitch; 2 mm x 2 mm x 0.65 mm body | Package information | 2022-05-27 |
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