特性
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High collector current capability IC and ICM
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Three current gain selections
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High power dissipation capability
目标应用
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Linear voltage regulators
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MOSFET drivers
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Low-side switches
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Power management
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Amplifiers
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Battery-driven devices
参数类型
Type number | Package version | Package name | Size (mm) | Polarity | Ptot (mW) | VCEO [max] (V) | IC [max] (mA) | hFE [min] | hFE [max] | Tj [max] (°C) | fT [min] (MHz) | Automotive qualified |
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BCP56 | SOT223 | SC-73 | 6.5 x 3.5 x 1.65 | NPN | 650 | 80 | 1000 | 63 | 250 | 150 | 100 | Y |
BCP56-10 | SOT223 | SC-73 | 6.5 x 3.5 x 1.65 | NPN | 650 | 80 | 1000 | 63 | 160 | 150 | 100 | Y |
BCP56-16 | SOT223 | SC-73 | 6.5 x 3.5 x 1.65 | NPN | 650 | 80 | 1000 | 63 | 250 | 150 | 100 | Y |
封装
型号 | 封装 | 尺寸版本 | 回流焊/波峰焊 | 包装 | 状态 | 标示 | 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) |
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BCP56 | SC-73 (SOT223) | SOT223 | REFLOW_BG-BD-1 WAVE_BG-BD-1 | SOT223_135 | Active | BCP56 | BCP56F ( 9339 172 40135 ) |
SOT223_115 | Active | BCP56 | BCP56,115 ( 9339 172 40115 ) | ||||
BCP56-10 | SC-73 (SOT223) | SOT223 | REFLOW_BG-BD-1 WAVE_BG-BD-1 | SOT223_135 | Active | BCP56 /10 | BCP56-10,135 ( 9339 172 50135 ) |
SOT223_115 | Active | BCP56 /10 | BCP56-10,115 ( 9339 172 50115 ) | ||||
BCP56-16 | SC-73 (SOT223) | SOT223 | REFLOW_BG-BD-1 WAVE_BG-BD-1 | SOT223_135 | Active | BCP56 /16 | BCP56-16,135 ( 9339 172 60135 ) |
SOT223_115 | Active | BCP56 /16 | BCP56-16,115 ( 9339 172 60115 ) |
停产信息
型号 | 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) | 最后一次购买日期 | 最后一次交货日期 | 替代产品 | 状态 | 备注 |
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BCP56/A | 934061079115 | |||||
BCP56/R | 934059124115 | |||||
BCP56/ZL | 934070766135 | 2018-12-31 | 2019-06-30 | BCP56 | ||
BCP56/ZL | 934070766115 | 2018-12-31 | 2019-06-30 | BCP56 | ||
BCP56-10/A | 934061096135 | |||||
BCP56-10/A | 934061096115 | |||||
BCP56-10/R | 934059223115 | |||||
BCP56-16/A | 934061081135 | |||||
BCP56-16/A | 934061081115 | |||||
BCP56-16/A2 | 934062852115 |
文档 (4)
文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
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BCP56_SER | 80 V, 1 A NPN medium power transistors | Data sheet | 2022-06-30 |
REFLOW_BG-BD-1 | Reflow soldering profile | Reflow soldering | 2021-04-06 |
SOT223 | plastic, surface-mounted package with increased heatsink; 4 leads; 2.3 mm pitch; 6.5 mm x 3.5 mm x 1.65 mm body | Package information | 2022-05-30 |
WAVE_BG-BD-1 | Wave soldering profile | Wave soldering | 2021-09-08 |
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