特性
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High collector current capability IC and ICM
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Three current gain selections
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High power dissipation capability
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Qualified according to AEC-Q101 and recommended for use in automotive applications
目标应用
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Linear voltage regulators
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MOSFET drivers
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Low-side switches
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Power management
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Amplifiers
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Battery-driven devices
参数类型
Type number | Package version | Package name | Size (mm) | Ptot [max] (W) | Polarity | VCEO [max] (V) | IC [max] (A) | hFE [min] | hFE [max] | fT [typ] (MHz) | fT [min] (MHz) | Automotive qualified |
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BCP56-10-Q | SOT223 | SC-73 | 6.5 x 3.5 x 1.65 | 0.65 | NPN | 80 | 1 | 63 | 160 | 180 | 100 | Y |
BCP56-16-Q | SOT223 | SC-73 | 6.5 x 3.5 x 1.65 | 0.65 | NPN | 80 | 1 | 63 | 250 | 180 | 100 | Y |
BCP56-Q | SOT223 | SC-73 | 6.5 x 3.5 x 1.65 | 0.65 | NPN | 80 | 1 | 63 | 250 | 180 | 100 | Y |
封装
型号 | 封装 | 尺寸版本 | 回流焊/波峰焊 | 包装 | 状态 | 标示 | 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) |
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BCP56-10-Q | SC-73 (SOT223) | SOT223 | REFLOW_BG-BD-1 WAVE_BG-BD-1 | SOT223_135 | Active | BCP56 /10 | BCP56-10-QF ( 9346 636 89135 ) |
SOT223_115 | Active | BCP56 /10 | BCP56-10-QX ( 9346 636 89115 ) | ||||
BCP56-16-Q | SC-73 (SOT223) | SOT223 | REFLOW_BG-BD-1 WAVE_BG-BD-1 | SOT223_135 | Active | BCP56 /16 | BCP56-16-QF ( 9346 636 86135 ) |
SOT223_115 | Active | BCP56 /16 | BCP56-16-QX ( 9346 636 86115 ) | ||||
BCP56-Q | SC-73 (SOT223) | SOT223 | REFLOW_BG-BD-1 WAVE_BG-BD-1 | SOT223_135 | Active | BCP56 | BCP56-QF ( 9346 636 88135 ) |
SOT223_115 | Active | BCP56 | BCP56-QX ( 9346 636 88115 ) |
环境信息
型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 | 无铅转换日期 |
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BCP56-10-Q | BCP56-10-QF | BCP56-10-Q | |||
BCP56-10-Q | BCP56-10-QX | BCP56-10-Q | |||
BCP56-16-Q | BCP56-16-QF | BCP56-16-Q | |||
BCP56-16-Q | BCP56-16-QX | BCP56-16-Q | |||
BCP56-Q | BCP56-QF | BCP56-Q | |||
BCP56-Q | BCP56-QX | BCP56-Q |
文档 (4)
文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
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BCP56-Q_SER | 80 V, 1 A NPN medium power transistors | Data sheet | 2022-06-24 |
REFLOW_BG-BD-1 | Reflow soldering profile | Reflow soldering | 2021-04-06 |
SOT223 | plastic, surface-mounted package with increased heatsink; 4 leads; 2.3 mm pitch; 6.5 mm x 3.5 mm x 1.65 mm body | Package information | 2022-05-30 |
WAVE_BG-BD-1 | Wave soldering profile | Wave soldering | 2021-09-08 |
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