特性
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High power dissipation capability
- Suitable for Automatic Optical Inspection (AOI) of solder joint
- Smaller footprint compared to conventional leaded SMD packages
-
Low package height of 0.5 mm
目标应用
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General-purpose switching and amplification
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Space restricted applications
封装
型号 | 封装 | 尺寸版本 | 回流焊/波峰焊 | 包装 | 状态 | 标示 | 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) |
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BC846AQB | DFN1110D-3 (SOT8015) | SOT8015 | REFLOW_BG-BD-1 | SOT8015_147 | Active | F2 | BC846AQBZ ( 9346 626 60147 ) |
BC846BQB | DFN1110D-3 (SOT8015) | SOT8015 | REFLOW_BG-BD-1 | SOT8015_147 | Active | F3 | BC846BQBZ ( 9346 626 61147 ) |
文档 (3)
文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
---|---|---|---|
BC846XQB_SER | 65 V, 100 mA NPN general-purpose transistor | Data sheet | 2021-09-20 |
SOT8015 | plastic, leadless extremely thin small outline package with side-wettable flanks (SWF); 3 terminals; 0.65 mm pitch; 1.1 mm x 1 mm x 0.48 mm body | Package information | 2023-05-31 |
REFLOW_BG-BD-1 | Reflow soldering profile | Reflow soldering | 2021-04-06 |
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