特性
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Allows switching between PCMFxUSB3B/C common mode filters with ESD protection and PESDxUSB3B/C ESD protection in the same footprint
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TrEOS protection process for very high system-level ESD robustness: superior protection of sensitive Systems on Chips (SoCs)
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ESD protection for one, two and three differential channels up to ±20 kV contact discharge according to IEC 61000-4-2
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Industry-standard WLCSP5, 10 and 15 packages for smallest footprint
- Bidirectional for audio line option
目标应用
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Smartphones, cellular and cordless phones
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USB3.2, USB2.0, HDMI2.0, HDMI1.4
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General-purpose downstream ESD protection for differential data lines
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Tablet PC and mobiles Internet Device (MID)
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MIPI D-PHY as used in Camera Serial Interface (CSI) and Display Serial Interface (DSI)
参数类型
| Type number | Package version | Package name | Size (mm) | Configuration | Nr of lines | VRWM (V) | Cd [typ] (pF) | IPPM [max] (A) | VESD (kV) | Product status |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PESD1USB3B | WLCSP5_2-1-2 | WLCSP5 | 0.77 x 1.17 x 0.57 | Bidirectional | 2 | 4 | 0.29 | 9.5 | 20 | Production |
| PESD2USB3B | WLCSP10_4-2-4 | WLCSP10 | 1.57 x 1.17 x 0.57 | Bidirectional | 4 | 4 | 0.29 | 9.5 | 20 | Production |
| PESD3USB3B | WLCSP15_6-3-6 | WLCSP15 | 2.37 x 1.17 x 0.57 | Bidirectional | 6 | 4 | 0.29 | 9.5 | 20 | Production |
封装
| 型号 | 封装 | 尺寸版本 | 回流焊/波峰焊 | 包装 | 状态 | 标示 | 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PESD1USB3B/C |  WLCSP5 (WLCSP5_2-1-2) | WLCSP5_2-1-2 | WLCSP5_2-1-2_087 | Active | Standard Marking | PESD1USB3B/CZ ( 9346 602 93087 ) | |
| PESD2USB3B/C |  WLCSP10 (WLCSP10_4-2-4) | WLCSP10_4-2-4 | WLCSP10_4-2-4_087 | Active | Standard Marking | PESD2USB3B/CZ ( 9346 602 94087 ) | |
| PESD3USB3B/C |  WLCSP15 (WLCSP15_6-3-6) | WLCSP15_6-3-6 | WLCSP15_6-3-6_087 | Active | Standard Marking | PESD3USB3B/CZ ( 9346 602 95087 ) |
下表中的版本已停产。参见表 停产信息 了解更多信息。
| 型号 | 封装 | 尺寸版本 | 回流焊/波峰焊 | 包装 | 状态 | 标示 | 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PESD1USB3B/C | WLCSP5 (WLCSP5_2-1-2) | WLCSP5_2-1-2 | WLCSP5_2-1-2_115 | Withdrawn / End-of-life | Standard Marking | PESD1USB3B/CX ( 9346 602 93115 ) |
停产信息
| 型号 | 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） | 最后一次购买日期 | 最后一次交货日期 | 替代产品 | 状态 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| PESD1USB3B/C | 934660293115 | |||||
| PESD2USB3B/C | 934660294115 | |||||
| PESD3USB3B/C | 934660295115 |
环境信息
| 型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 | 无铅转换日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| PESD1USB3B/C | PESD1USB3B/CZ | 暂无信息 You can request this via a support request | |||
| PESD2USB3B/C | PESD2USB3B/CZ | 暂无信息 You can request this via a support request | |||
| PESD3USB3B/C | PESD3USB3B/CZ | 暂无信息 You can request this via a support request |
下表中的版本已停产。参见表 停产信息 了解更多信息。
| 型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 | 无铅转换日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| PESD1USB3B/C | PESD1USB3B/CX | 暂无信息 You can request this via a support request |  |   | week 25, 2019 |
文档 (4)
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| PESDXUSB3B_C_SER | ESD protection for differential data lines | Data sheet | 2019-01-29 |
| WLCSP5_2-1-2 | wafer level chip-size package; 5 bumps (2-1-2); 0.4 mm pitch; 0.77 x 1.17 x 0.57 mm body | Package information | 2020-04-21 |
| WLCSP15_6-3-6 | wafer level chip-size package; 15 bumps (6-3-6); 0.4 mm pitch; 2.37 x 1.17 x 0.57 mm body | Package information | 2020-04-21 |
| WLCSP10_4-2-4 | wafer level chip-size package; 10 bumps (4-2-4); 0.4 mm pitch; 1.57 x 1.17 x 0.57 mm body | Package information | 2020-04-21 |
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