特性
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Supply voltage range from 2.3 V to 3.6 V
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High noise immunity
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Complies with JEDEC standard:
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JESD8-5 (2.3 V to 2.7 V)
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JESD8-B/JESD36 (2.7 V to 3.6 V)
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ESD protection:
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HBM: ANSI/ESDA/Jedec JS-001 Class 2 exceeds 2000 V
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CDM: ANSI/ESDA/Jedec JS-002 Class C3 exceeds 1000 V
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5 Ω switch connection between two ports
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Rail to rail switching on data I/O ports
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CMOS low power consumption
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Latch-up performance exceeds 250 mA per JESD78B Class I level A
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IOFF circuitry provides partial Power-down mode operation
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Specified from -40 °C to +85 °C and -40 °C to +125 °C
参数类型
| Type number | Product status | VCC (V) | VPASS (V) | Logic switching levels | RON (Ω) | f(-3dB) (MHz) | Nr of bits | tpd (ns) | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Rth(j-a) (K/W) | Ψth(j-top) (K/W) | Rth(j-c) (K/W) | Package name |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74CBTLV3244BQ | Production | 2.3 - 3.6 | 3.3 | CMOS/LVTTL | 7 | 400 | 8 | 0.2 | very low | -40~125 | 76 | 7.3 | 47 | DHVQFN20 |
| 74CBTLV3244PW | Production | 2.3 - 3.6 | 3.3 | CMOS/LVTTL | 7 | 400 | 8 | 0.2 | very low | -40~125 | 99 | 4.3 | 43.4 | TSSOP20 |
封装
| 型号 | 封装 | 尺寸版本 | 回流焊/波峰焊 | 包装 | 状态 | 标示 | 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74CBTLV3244BQ |  DHVQFN20 (SOT764-1) | SOT764-1 | SOT764-1_115 | Active | BTLV3244 | 74CBTLV3244BQ,115 ( 9352 938 19115 ) | |
| 74CBTLV3244PW |  TSSOP20 (SOT360-1) | SOT360-1 | SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | SOT360-1_118 | Active | TLV3244 | 74CBTLV3244PW,118 ( 9352 938 21118 ) |
环境信息
| 型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 | 无铅转换日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 74CBTLV3244BQ | 74CBTLV3244BQ,115 | 74CBTLV3244BQ |  |   | Always Pb-free |
| 74CBTLV3244PW | 74CBTLV3244PW,118 | 74CBTLV3244PW | | | Always Pb-free |
文档 (6)
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 74CBTLV3244 | 8-bit bus switch with 4-bit output enables | Data sheet | 2022-12-13 |
| cbtlv3244 | 74CBTLV3244 IBIS model | IBIS model | 2013-11-10 |
| Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
| SOT764-1 | plastic, leadless dual in-line compatible thermal enhanced very thin quad flat package; 20 terminals; 0.5 mm pitch; 4.5 mm x 2.5 mm x 1 mm body | Package information | 2022-06-21 |
| SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
| SOT360-1 | plastic, thin shrink small outline package; 20 leads; 0.65 mm pitch; 6.5 mm x 4.4 mm x 1.1 mm body | Package information | 2022-06-21 |
支持
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模型
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| cbtlv3244 | 74CBTLV3244 IBIS model | IBIS model | 2013-11-10 |
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