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化学成分 XS3A4051PW

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
XS3A4051PWSOT403-1TSSOP1653.43680 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935691239118412601235Shanghai, China; Suzhou, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.1168577.900000.21867
PolymerAcrylic resinProprietary0.0228015.200000.04267
Resin systemProprietary0.010356.900000.01937
subTotal0.15000100.000000.28071
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.77542100.000001.45110
subTotal0.77542100.000001.45110
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-819.8936397.4700037.22833
Iron (Fe)7439-89-60.489842.400000.91667
Phosphorus (P)7723-14-00.006120.030000.01146
Zinc (Zn)7440-66-60.020410.100000.03819
subTotal20.41000100.0000038.19465
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.190080.600000.35571
Silica fused60676-86-024.8149478.3300046.43793
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-81.932486.100003.61638
PigmentCarbon black1333-86-40.063360.200000.11857
PolymerEpoxy resin systemProprietary2.807488.862005.25384
Phenolic resinProprietary1.871655.908003.50256
subTotal31.68000100.0000059.28499
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.003001.000000.00561
Nickel (Ni)7440-02-00.2910097.000000.54457
Palladium (Pd)7440-05-30.006002.000000.01123
subTotal0.30000100.000000.56141
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.12138100.000000.22714
subTotal0.12138100.000000.22714
total53.43680100.00000100.00000
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